[发明专利]一种无线充电FPC线圈及其制造方法

权利要求书

1.一种无线充电FPC线圈的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对显影后的圆环型的铜基板(1)进行电镀使其厚度增大形成FPC基板(2)，所述的FPC基板(2)的厚度为不大于500um；

S2、对所述的FPC基板(2)进行镭射，从所述的FPC基板(2)的圆心依次向外分别切割出环形线路(3)，相邻的两个环形线路(3)之间的间隙(4)范围为30um-40um且相邻的两个环形线路(3)之间留有连接线(5)，所述的连接线(5)沿FPC基板(2)的径向延伸，每一圈环形线路(3)包括多个弧形线段(31)，所述的弧形线段(31)的首端和尾端分别固定连接在连接线(5)上；

S3、给FPC基板(2)的上下表面分别贴附高粘性承载膜(8)和高温解离膜，所述的高粘性承载膜(8)所在的一面为FPC基板(2)的上表面，所述的高温解离膜所在的一面为FPC基板的下底面，所述的高粘性承载膜(8)的粘度为80g/25mm，所述的高温解离膜的粘度为1000g/25mm；

S4、在所述的高粘性承载膜(8)上连接线(5)所对应的位置利用镭射或者冲切进行开窗，暴露出所述的连接线(5)，然后利用镭射切掉相邻两个环形线路(3)间隙(4)之间的连接线(5)，使环形线路(3)的轨迹成为完整连续的圆形；

S5、拿取一张保护膜(9)，并在保护膜的胶面布一层AD胶(6)，然后撕除FPC基板(2)上表面的高粘性承载膜(8)，将保护膜上AD胶的一面朝下把保护膜整体贴附在FPC基板(2)的上表面；

S6、用快速压合机压着在保护膜(9)的上表面，使AD胶(6)填充进环形线路(3)之间的间隙(4)中；

S7、使FPC基板(2)的下底面朝上，并对所述的FPC基板(2)进行第一次烘烤，第一次烘烤使高温解离膜的粘度降低，然后撕除高温解离膜，再用真空印刷机对环形线路(3)之间的间隙(4)中印刷树脂油墨(7)，再进行第二次烘烤，第二次烘烤使树脂油墨(7)固化，最后利用陶瓷刷刷去高出环形线路(3)表面的树脂油墨(7)残渣；所述的第一次烘烤和第二次烘烤的温度范围分别为110℃-150℃，所述的第一次烘烤的时间为3min-5min，第二次烘烤的时间为30min-60min；

S8、给FPC基板(2)的下底面上贴附保护膜(9)。

2.根据权利要求1所述的无线充电FPC线圈的制造方法，其特征在于，在所述的S2步骤中，对所述的FPC基板进行镭射，包括以下步骤：第一，根据FPC基板(2)的整体厚度，确定其二分之一厚度的具体数值并调整镭射的切割深度，使所述的镭射的切割深度等于所述的FPC基板(2)的二分之一厚度；第二步，对所述的FPC基板(2)分两次从上下表面分别进行镭射切割，即对一面进行切割，再对另一面进行切割，从而使两面的环形线路(3)相互连通，形成一圈完整的环形线路(3)。

3.根据权利要求1所述的无线充电FPC线圈的制造方法，其特征在于，所述的铜基板(1)的厚度范围为10-50um。

4.根据权利要求1所述的无线充电FPC线圈的制造方法，其特征在于，所述的FPC基板(2)的厚度为500um，所述的保护膜(9)的厚度范围为30-40um，所述的AD胶(6)的厚度为30-50um，所述的树脂油墨(7)的厚度为450um-470um。

5.根据权利要求1所述的无线充电FPC线圈的制造方法，其特征在于，所述的连接线(5)的数量范围为8-40个。

6.一种根据权利要求1至5任一项所述的制造的无线充电FPC线圈，其特征在于，包括FPC基板(2)，所述的FPC基板(2)的厚度不大于500um，在所述的FPC基板(2)的圆周面上设有多圈环形线路(3)，相邻两个环形线路(3)之间的间隙(4)范围为30um-40um，所述的间隙(4)中设有AD胶(6)和树脂油墨(7)。

7.根据权利要求6所述的一种无线充电FPC线圈，其特征在于：所述的FPC基板(2)的厚度为500um，所述的AD胶(6)的厚度为30-50um，所述的树脂油墨(7)的厚度为450um-470um。