[发明专利]一种无线充电FPC线圈及其制造方法

说明书

本发明提供了一种无线充电FPC线圈及其制造方法，无线充电FPC线圈包括FPC基板，FPC基板的厚度不大于500um，在FPC基板的圆周面上设有多圈环形线路，相邻两个环形线路之间的间隙范围为30um‑40um，间隙中设有AD胶和树脂油墨。无线充电FPC线圈的制造方法为，显影得到铜基板，电镀得到FPC基板，FPC基板的厚度不大于500um，对所述的FPC基板进行镭射，形成环形线路，相邻两个环形线路之间的间隙范围为30um‑40um；在间隙中填充AD胶和树脂油墨，使环形线路的位置相对固定，间隙的大小相对固定，在FPC基板面积同等大小下，因此本发明提高了无线充电FPC线圈生产时的稳定性，提高了制造精度和无线充电FPC线圈的传输效率和传输速度。

技术领域

本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电FPC线圈及其制造方法。

背景技术

无线充电技术是一种利用近场感应原理在两个感应线圈间传递电力的方式，而无线充电线圈的传输功率、传输速度是影响充电效率的关键因素。现有的制造感应线圈的方式，一般采用蚀刻法和铜丝线圈缠绕法，其中蚀刻法为，采用常规的FPC的制作流程，对原料进行裁切得到铜基板，利用钻机对铜基板进行钻孔，在铜基板的正反两面贴附干膜，将铜基板放置在底片上，上下进行对位，再进行曝光使线路通过干膜的作用转移到铜基板上，再经过显影液的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型，最后在温度为45℃—50℃的条件下，使蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜基板的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材后经过脱膜处理使线路成形，该过程简称为开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻，也就是说该技术是利用影像转移法直接蚀刻出所需求的感应线圈的形状，由于该方法采用蚀刻操作，直接以铜基板作为FPC基板，因此作为蚀刻的铜基板的板厚一般要求小于70um，铜基板厚度若过大，则无法进行蚀刻，且蚀刻出的相邻两个环形线路之间的间距一般大于50um，因此其制造的无线充电线圈的传输功率、传输速度较小；而铜丝线圈缠绕法由于直接利用铜丝绕制线圈，其尺寸一般较大，环形线路之间的间距较大，且由于铜丝线圈易变形导致环形线路之间的间距不固定，因此该铜丝线圈的发射功率较小，传输效率也较低。综上，现有的感应线圈的制造方法制造精度均较低，进而导致制造的感应线圈均存在传输功率、传输速度较小，环形线路之间的间距较大、线圈易变形的问题。

发明内容

本发明提供了一种无线充电FPC线圈制造方法，该制造方法制造精度较高，制造的无线充电FPC线圈的环形线路之间的间距较小，传输功率、传输速度较高。

本发明采用的技术方案是，一种无线充电FPC线圈的制造方法，包括以下步骤：

S1、对显影后的圆环型的铜基板进行电镀使其厚度增大形成FPC基板，所述的FPC基板的厚度不大于500um；

S2、对所述的FPC基板进行镭射，从所述的FPC基板的圆心依次向外分别切割出环形线路，相邻的两个环形线路之间的间隙范围为30um-40um且相邻的两个环形线路之间留有连接线，所述的连接线沿FPC基板的径向延伸，每一圈环形线路包括多个弧形线段，所述的弧形线段的首端和尾端分别固定连接在连接线上；

S3、给FPC基板的上下表面分别贴附高粘性承载膜和高温解离膜，所述的高粘性承载膜所在的一面为FPC基板的上表面，所述的高温解离膜所在的一面为FPC基板的下底面，所述的高粘性承载膜的粘度为80g/25mm，所述的高温解离膜的粘度为1000g/25mm；

S4、在所述的高粘性承载膜上连接线所对应的位置利用镭射或者冲切进行开窗，暴露出所述的连接线，然后利用镭射切掉相邻两个环形线路间隙之间的连接线，使环形线路的轨迹成为完整连续的圆形；

S5、拿取一张保护膜，并在保护膜的胶面布一层AD胶，然后撕除FPC基板上表面的高粘性承载膜，将保护膜上AD胶的一面朝下把保护膜整体贴附在FPC基板的上表面；