[发明专利]以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺在审
申请号: | 201810353865.4 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108521714A | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请(专利权)人: | 昆山苏杭电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塞孔 油墨 石墨烯材料 线路基板 线路板 树脂塞孔 沉铜 导电性 多层线路板 功能线路板 后处理工序 外层线路板 高温固化 生产流程 生产效率 打孔 电镀 后固化 盘中孔 石墨烯 印制板 镀铜 磨平 钻孔 半成品 制作 加工 | ||
1.一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺,其特征在于:将钻孔后的线路基板上需要树脂塞孔的孔采用石墨烯油墨直接塞孔,塞孔后固化并磨平;再将所述线路基板上不需要树脂塞孔的孔进行沉铜、镀铜;最后再将所述线路基板进行外层线路板制作和后处理工序,形成印制板。
2.根据权利要求1所述的以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺,其特征在于:所述石墨烯油墨由石墨烯、树脂和溶剂组成。
3.根据权利要求1所述的以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺,其特征在于:所述线路基板上的孔采用机械钻孔获得。
4.根据权利要求1所述的以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺,其特征在于:采用石墨烯油墨塞孔后的线路基板放入烤箱固化。
5.根据权利要求1所述的以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺,其特征在于:所述线路基板为双面板或多层板。
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