[发明专利]以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺

说明书

本发明公开了一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，将钻孔后的线路基板上需要树脂塞孔的孔采用石墨烯油墨直接塞孔，塞孔后固化并磨平；再将线路基板上不需要树脂塞孔的孔进行沉铜、镀铜；最后再将线路基板进行外层线路板制作和后处理工序，形成印制板。本发明采用石墨烯材料的塞孔油墨本身就具备良好的导电性，用它做塞孔就不需要沉铜和电镀，只是双面或多层线路板打孔后直接石墨烯材料的塞孔油墨并高温固化就形成了具有盘中孔功能线路板的半成品，简化了生产流程，提高了生产效率，降低了加工成本。

技术领域

本发明涉及一种线路板塞孔工艺，尤其涉及一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺。

背景技术

石墨烯是从石墨中分离出来的最薄的产品，它是由碳原子按照六边形进行有序排布并互相连接形成的碳分子。由于石墨烯的碳原子是以牢固的共价键相结合的，其基本晶格结构单元是有机材料中最稳定的苯六环(苯环)结构的最理想二维纳米材料，而层与层之间是以普通结合力形成多层石墨烯材料。单层石墨烯结构：既具有最薄(0.335nm)、最坚硬(硬度比10级硬度金刚石还高)和最稳定结构的材料，又具有导电性(电阻率比铜、银还小)最好、热导率(高达5300W/M.K)最大和优良的耐蚀抗菌的材料，因此，它也是21世纪新的电子器件、电子设备等技术革命的最理想的材料。石墨烯在新能源、电子工业、化工、物理、航空航天等各领域都有广阔的应用前景。随着石墨烯的开发、推广应用和产业化与规模化以及成本下降，加上石墨烯的核心技术的提升、都会给世界带来深刻的影响，因此石墨烯既引领世界技术变革，又将推动世界技术革命。但在印制板方面的应用还有待开发。

采用传统塞孔油墨的印制板生产流程是：开料-钻孔-沉铜-镀铜-油墨塞孔-陶瓷磨板-钻孔-沉铜-镀铜-外层线路-蚀刻-阻焊-喷锡-文字-成型-测试-FQC-入库，该工艺中需要两次钻孔、沉铜和电镀工序，生产工艺较为繁琐，制造成本也高。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，采用石墨烯材料代替传统油墨，即增强了产品的导电性和散热性能，又节省了生产流程和生产成本，使印制板能满足市场的多种需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，将钻孔后的线路基板上需要树脂塞孔的孔采用石墨烯油墨直接塞孔，塞孔后固化并磨平；再将所述线路基板上不需要树脂塞孔的孔进行沉铜、镀铜；最后再将所述线路基板进行外层线路板制作和后处理工序，形成印制板。

作为本发明的进一步改进，所述石墨烯油墨由石墨烯、树脂和溶剂组成。

作为本发明的进一步改进，所述线路基板上的孔采用机械钻孔获得。

作为本发明的进一步改进，采用石墨烯油墨塞孔后的线路基板放入烤箱固化。

作为本发明的进一步改进，所述线路基板为双面板或多层板。

本发明的有益效果是：本发明采用石墨烯材料的塞孔油墨本身就具备良好的导电性，用它做塞孔就不需要沉铜和电镀，只是双面或多层线路板打孔后直接石墨烯材料的塞孔油墨并高温固化就形成了具有盘中孔功能线路板的半成品，简化了生产流程，提高了生产效率，降低了加工成本。

具体实施方式

以下结合实施例，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，包括以下步骤：

步骤1，将一张FR4双面或多层未做沉铜工艺之前的基板在机械钻孔上钻好所需要的孔；

步骤2，钻好塞孔所需要的铝片，并制作好塞孔网版，准备好石墨烯油墨，可以按比例调节石墨烯、树脂和溶剂的比例；