[发明专利]温度控制方法和装置有效

专利信息
申请号: 201810354743.7 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN108427452B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 郑传权;胡鹍辉;郭琪琪;肖育劲;张福星 申请(专利权)人: 深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 518054 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种温度控制方法,用于控制孵育盘温度,为体外诊断设备提供稳定的温度环境,其特征在于,包括:

预设温度补偿曲线;

设定目标温度;

获取孵育盘温度和环境温度,计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差;

基于所述温度差和所述温度补偿曲线得出温度补偿值;

根据所述温度补偿值,控制加热组件使所述孵育盘温度达到所述目标温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述根据所述温度补偿值,开启加热组件加热孵育盘直至所述目标温度步骤还包括:

判断所述孵育盘温度是否达到所述目标温度;

若未达到所述目标温度,则重新获取所述温度补偿值,所述加热组件根据温度补偿值加热所述孵育盘;

若达到所述目标温度,则关闭加热组件。

3.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述设定目标温度步骤还包括,

设定保护温度,所述保护温度高于所述目标温度。

4.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述温度补偿曲线为不同的孵育盘温度和不同的环境温度的温度差所对应温度补偿值。

5.一种温度控制装置,其特征在于,包括:恒温腔、孵育盘、加热组件、温度传感器以及温控器,所述孵育盘、所述温度传感器以及所述加热组件设置于所述恒温腔内;所述温控器与所述温度传感器以及加热组件电连接;

所述加热组件用于对所述恒温腔内环境进行加热;

所述温度传感器用于检测孵育盘温度和环境温度,并将所述孵育盘温度和所述环境温度发送至所述温控器;

所述温控器预设有温度补偿曲线,用于设定目标温度,计算所述孵育盘温度和所述环境温度的温度差,将所述温度差和所述目标温度代入所述温度补偿曲线得到温度补偿值,根据所述温度补偿值,控制加热组件加热孵育盘直至所述目标温度。

6.根据权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,所述温度控制装置还包括温度保护开关,所述温度保护开关与所述温控器相连接,所述温控器设置有保护温度,当所述孵育盘温度超出保护温度时,所述温度保护开关触发使所述加热组件停止加热。

7.根据权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,所述温度传感器包括孵育盘温度传感器和环境温度传感器,所述孵育盘温度传感器设置于所述孵育盘中,所述环境温度传感器设置于所述恒温腔内。

8.根据权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,所述加热组件悬挂于所述恒温腔内。

9.根据权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,所述加热组件包括陶瓷加热片、碳纤维加热片和硅胶加热片中的至少一种。

10.根据权利要求5所述的温度控制装置,其特征在于,所述温控器为PID温控器。

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