[发明专利]一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法

权利要求书

1.一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；

（2）将步骤（1）组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110-130℃下烘烤1-2h；

（3）在金属环底部镭射正方形花纹，镭射花纹后进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再进行二次烘烤；

（4）将步骤（3）处理后的金属环贴合在步骤（2）所述弹性材料上，进行恒压烘烤；

（5）对PCB板底部和补强板上部镭射正方形花纹，点结构胶贴合，烘烤；

（6）在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上，制得所述强粘附性的减薄指纹模组。

2.根据权利要求1所述的强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：步骤（3）所述二次烘烤温度为120-140℃，时间为2-3h，步骤（4）所述恒压烘烤温度为140-160℃，压力0.2Mpa，时间为3-5h，步骤（5）所述烘烤温度为120-140℃，时间为1-2h。

3.根据权利要求1所述的强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：步骤（3）和步骤（5）所述正方形花纹的边长为0.5mm，深度为0.2mm。

4.根据权利要求1所述的强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：步骤（2）所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮12-16份、聚硅氧烷18-20份、丁苯橡胶40-60份、碳酸钙10-12份、顺-1，4-聚异戊二烯30-40份、棕榈酸18-25份、氧化锆5-10份。

5.根据权利要求3所述的强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：所述弹性材料的制备方法为：（1）制备5-8%浓度的氢氧化钠溶液，将丁苯橡胶和顺-1，4-聚异戊二烯加入到氢氧化钠溶液中搅拌均匀，放入40-50℃烘箱中保温20min，再加入盐酸至溶液成中性；（2）将甲基乙基酮和聚硅氧烷混合均匀并加到活化剂中活化30min，加热到60-70℃保温1-2h，再升温到80-90℃保温15min；（3）将步骤（1）和步骤（2）制备的混合物混合均匀，加入碳酸钙、棕榈酸和氧化锆，放入高速搅拌机中搅拌均匀，升温到130-140℃，送入挤塑机中挤成片状材料。

6.根据权利要求5所述的强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：步骤（2）所述活化剂的制备方法为：（1）将高锰酸钾和氯化钠溶于水中，在35-45℃下搅拌30min；（2）向步骤（1）混合溶液中加入2.5%质量浓度的硫酸亚铁溶液和12-15%浓度的柠檬酸溶液，超声40min，制得所述活化剂。

7.根据权利要求6所述的强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：步骤（1）所述高锰酸钾的质量浓度为3.5-4.5%，氯化钠的质量浓度为5-7%。