[发明专利]一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法

说明书

本发明公开了一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，涉及指纹模组领域；包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将指纹芯片侧面用弹性材料包裹；(3)在金属环底部镭射正方形花纹，点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，进行二次烘烤；(4)将处理后的金属环贴合在弹性材料上，进行恒压烘烤；(5)对PCB板底部和补强板上部镭射正方形花纹，点结构胶贴合，烘烤；(6)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上，制得所述强粘附性的减薄指纹模组；本发明制作的指纹模组具有更薄的厚度，而且金属环和芯片之间的缝隙更加均匀且缝隙变小。

技术领域：

本发明涉及指纹模组领域，具体涉及一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法。

背景技术：

指纹模块是指纹锁的核心部件，安装在如指纹门禁或者硬盘等器件上，用来完成指纹的采集和指纹的识别的模块。

指纹识别系统通过特殊的光电转换设备和计算机图像处理技术，对活体指纹进行采集、分析和比对，可以迅速、准确地鉴别出个人身份。系统一般主要包括对指纹图像采集、指纹图像处理、特征提取、特征值的比对与匹配等过程。现代电子集成制造技术使得指纹图像读取和处理设备小型化，同时飞速发展的个人计算机运算速度提供了在微机甚至单片机上可以进行指纹比对运算的可能，而优秀的指纹处理和比对算法保证了识别结果的准确性。

目前的指纹模组组装中，金属环是在玻璃盖板贴合之后才粘在指纹芯片上，这种操作使得金属环在保压烘烤时容易产生位移，导致金属环与芯片之间的缝隙一边大一边小，严重影响外观和使用，给用户造成体验满意度低，而且厚度偏厚，限制了指纹模组的应用广泛性。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，制作的指纹模组厚度可以减薄0.15mm，并且具有更好的粘附性，提高指纹模组的应用广泛性和使用寿命。

本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现：

一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，包括以下步骤：

(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；

(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110-130℃下烘烤1-2h；

(3)在金属环底部镭射正方形花纹，镭射花纹后进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再进行二次烘烤；

(4)将步骤(3)处理后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，进行恒压烘烤；

(5)对PCB板底部和补强板上部镭射正方形花纹，点结构胶贴合，烘烤；

(6)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上，制得所述强粘附性的减薄指纹模组。

优选的，步骤(3)所述二次烘烤温度为120-140℃，时间为2-3h，步骤(4)所述恒压烘烤温度为140-160℃，压力0.2Mpa，时间为3-5h，步骤(5)所述烘烤温度为120-140℃，时间为1-2h。

优选的，步骤(3)和步骤(5)所述正方形花纹的边长为0.5mm，深度为0.2mm。

优选的，步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮12-16份、聚硅氧烷18-20份、丁苯橡胶40-60份、碳酸钙10-12份、顺-1，4-聚异戊二烯30-40份、棕榈酸18-25份、氧化锆5-10份。