[发明专利]一种OLED显示基板及其制作方法

权利要求书

1.一种OLED显示基板，其特征在于，包括基底、设于所述基底上的阳极层、设于所述阳极层上的OLED有机层、设于所述阳极层侧面的引线层、设于所述OLED有机层侧面的绝缘层和设于所述OLED有机层上的阴极层；所述OLED有机层包括多个不同颜色的发光区，所述绝缘层包括覆盖所述引线层的无机层和设于所述无机层上的PSPI层；所述PSPI层覆盖所述无机层的两侧端面，所述PSPI层朝向所述OLED有机层的侧端面与所述无机层朝向所述OLED有机层的侧端面的间距为3~8μm，所述PSPI层的两侧边缘斜角小于二十度，所述PSPI层相对于400~700nm波段的光线的透过率为90%。

2.根据权利要求1所述的OLED显示基板，其特征在于，所述无机层的材料为SiOx、SiNx、SiCx、SiOxNy或SiOxCy中的一种。

3.根据权利要求2所述的OLED显示基板，其特征在于，所述无机层的材料为莫氏硬度为5的SiOx、莫氏硬度为7.5~8.5的SiNx或者莫氏硬度为9.2~9.5的SiCx中的一种。

4.根据权利要求1所述的OLED显示基板，其特征在于，所述PSPI层与所述无机层之间的附着力大于4B。

5.根据权利要求1所述的OLED显示基板，其特征在于，所述无机层的厚度为100~1000Å。

6.一种OLED显示基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1所述的OLED显示基板，包括以下步骤：

步骤1、提供一ITO基底并在所述ITO基底上制作阳极层和引线层；

步骤2、在所述阳极层和引线层上制作无机膜层并刻蚀形成覆盖引线层的无机层；

步骤3、依次制作PSPI层、OLED有机层以及阴极层；

其中所述PSPI层覆盖所述无机层的两侧端面，所述PSPI层朝向所述OLED有机层的侧端面与所述无机层朝向所述OLED有机层的侧端面的间距为3~8μm，所述PSPI层的两侧边缘斜角小于二十度，所述PSPI层相对于400~700nm波段的光线的透过率为90%。

7.根据权利要求6所述的OLED显示基板的制作方法，其特征在于，所述步骤2中采用干刻法刻蚀形成无机层。