[发明专利]一种OLED显示基板及其制作方法

说明书

本发明提供的一种OLED显示基板及其制作方法，该OLED显示基板包括基底、设于所述基底上的阳极层、设于所述阳极层上的OLED有机层、设于所述阳极层侧面的引线层、设于所述OLED有机层侧面的绝缘层和设于所述OLED有机层上的阴极层；所述OLED有机层包括多个不同颜色的发光区，所述绝缘层包括覆盖所述引线层的无机层和设于所述无机层上的PSPI层。本发明提供的一种OLED显示基板及其制作方法可以有效保证出现掩膜板划伤PSPI层时引线层和阴极层之间不会导通，保证绝缘层的绝缘性能和抗摩擦性能，而且在靠近OLED有机层侧面能够形成良好的边缘过渡，制作阴极层时可以保证阴极层的爬坡不会过大，导致面阻过大降低了显示均匀性的问题，有效提高了显示质量。

技术领域

本发明涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种OLED显示基板及其制作方法。

背景技术

OLED显示器给用户带来全新的视觉感受，结合多色显示技术，能够使得画面更加逼真、生动，显示更炫。OLED显示器包括有多种发光区的OLED显示基板，其中不同颜色的发光区通过透明PSPI隔离形成，透明PSPI下方布置有引线层，这样在蒸镀形成发光区时，由于不同颜色的发光区需要分别蒸镀形成，从而会使得蒸镀时使用的掩膜板划到透明PSPI，使得设于透明PSPI上的阴极层与引线层形成半导通状态，在OLED显示器通电后，这种半导通的不稳定状态逐渐被电流激发为导通状态，造成划伤处短路，出现局部不显示的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是能够解决现有的OLED显示基板制作过程中容易出现分别蒸镀多种颜色的发光区时，掩膜板划伤PSPI层造成阴极和引线层之间形成半导通状态，从而通电后容易导通，造成短路的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种OLED显示基板，包括基底、设于所述基底上的阳极层、设于所述阳极层上的OLED有机层、设于所述阳极层侧面的引线层、设于所述OLED有机层侧面的绝缘层和设于所述OLED有机层上的阴极层；所述OLED有机层包括多个不同颜色的发光区，所述绝缘层包括覆盖所述引线层的无机层和设于所述无机层上的PSPI层。

作为本发明的一种优选方案，所述无机层的材料为SiOx、SiNx、SiCx、SiOxNy或SiOxCy中的一种。

作为本发明的一种优选方案，所述无机层的材料为莫氏硬度为5的SiOx、莫氏硬度为7.5~8.5的SiNx或者莫氏硬度为9.2~9.5的SiCx中的一种。

作为本发明的一种优选方案，所述PSPI层覆盖所述无机层的两侧端面。

作为本发明的一种优选方案，所述PSPI层朝向所述OLED有机层的侧端面与所述无机层朝向所述OLED有机层的侧端面的间距为3~8μm。

作为本发明的一种优选方案，所述PSPI层与所述无机层之间的附着力大于4B。

作为本发明的一种优选方案，所述PSPI层的两侧边缘斜角小于二十度，所述PSPI层相对于400~700nm波段的光线的透过率大于90%。

作为本发明的一种优选方案，所述无机层的厚度为100~1000Å。

进一步地，还提供了一种OLED显示基板的制作方法，用于制作如以上任一项所述的OLED显示基板，包括以下步骤：

步骤1、提供一ITO基底并在所述ITO基底上制作阳极层和引线层；

步骤2、在所述阳极层和引线层上制作无机膜层并刻蚀形成覆盖引线层的无机层；

步骤3、依次制作PSPI层、OLED有机层以及阴极层。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤2中采用干刻法刻蚀形成无机层。