[发明专利]一种新型结构的PCB板焊盘在审
| 申请号： | 201810356748.3 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108495453A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈生虎;杨波 | 申请（专利权）人： | 昆山华航电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市花桥镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 通孔 引流槽 阻抗 绝缘层 辐射状分布 并排排列 加强连接 盲孔内壁 保护层 导流部 泪滴 盲孔 平滑 起皮 跳变 走线 断开 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型结构的PCB板焊盘，包括PCB板(1)，其特征在于:所述PCB板(1)上安装有绝缘层(8)，所述PCB板(1)上设置有盲孔(9)，所述盲孔(9)内壁上设置有第一焊盘(2)和第二焊盘(4)，所述所述第一焊盘(2)和第二焊盘(4)外侧与PCB板(1)之间均设置有保护层(3)，所述所述第一焊盘(2)和第二焊盘(4)并排排列，所述第二焊盘(4)设置在第一焊盘(2)一侧，所述第一焊盘(2)上设置有通孔(6)，所述通孔(6)一侧设置有三角形的导流部(5)，所述第二焊盘(4)上设置有通孔(6)，所述通孔(6)外侧安装有引流槽(7)，所述引流槽(7)围绕通孔(6)呈辐射状分布。
2.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述第一焊盘(2)为泪滴式焊盘，所述第一焊盘(2)焊接在PCB板(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述第二焊盘(4)为圆形焊盘，所述第二焊盘(4)的保护层(3)为抗氧化层。
4.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述绝缘层(7)为阻焊层，所述绝缘层(7)为绿色绝缘层。
5.根据权利要求1所述的一种新型结构的PCB板焊盘，其特征在于：所述PCB板(1)为金属基覆铜板，所述PCB板(1)的外表面涂抹有绝缘层(7)。
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