[发明专利]一种新型结构的PCB板焊盘在审
申请号: | 201810356748.3 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN108495453A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 陈生虎;杨波 | 申请(专利权)人: | 昆山华航电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州市花桥镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 通孔 引流槽 阻抗 绝缘层 辐射状分布 并排排列 加强连接 盲孔内壁 保护层 导流部 泪滴 盲孔 平滑 起皮 跳变 走线 断开 焊接 | ||
本发明公开了一种新型结构的PCB板焊盘,包括PCB板,所述PCB板上安装有绝缘层,所述PCB板上设置有盲孔,所述盲孔内壁上设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层,所述第一焊盘和第二焊盘并排排列,所述第二焊盘设置在第一焊盘一侧,所述第一焊盘上设置有通孔,所述通孔一侧设置有三角形的导流部,所述第二焊盘上设置有通孔,所述通孔外侧安装有引流槽,所述引流槽围绕通孔呈辐射状分布。通过第一焊盘为泪滴式焊盘,第一焊盘焊接在PCB板上,能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开,可以保护焊盘,加强连接的可靠性,平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变。
技术领域
本发明涉及PCB板领域,具体是一种新型结构的PCB板焊盘。
背景技术
元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接,而引线孔及周围的铜箔称为焊盘,现有的焊盘存在着许多缺陷,例如焊盘起皮、走线,钢板堵孔,易氧化,会受外界影响短路,铜线易脱落,不能很好的散热等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型结构的PCB板焊盘,以解决现有技术中焊盘起皮、走线、钢板堵孔、易氧化、会受外界影响短路、铜线易脱落和不能很好的散热的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型结构的PCB板焊盘,包括PCB板,所述PCB板上安装有绝缘层,所述PCB板上设置有盲孔,所述盲孔内壁上设置有第一焊盘和第二焊盘,所述所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层,所述所述第一焊盘和第二焊盘并排排列,所述第二焊盘设置在第一焊盘一侧,所述第一焊盘上设置有通孔,所述通孔一侧设置有三角形的导流部,所述第二焊盘上设置有通孔,所述通孔外侧安装有引流槽,所述引流槽围绕通孔呈辐射状分布。
优选的,所述第一焊盘为泪滴式焊盘,所述第一焊盘焊接在PCB板上。
优选的,所述第二焊盘为圆形焊盘,所述第二焊盘的保护层为抗氧化层。
优选的,所述绝缘层为阻焊层,所述绝缘层为绿色绝缘层。
优选的,所述PCB板为金属基覆铜板,所述PCB板的外表面涂抹有绝缘层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过第一焊盘为泪滴式焊盘,第一焊盘焊接在PCB板上,能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开,可以保护焊盘,加强连接的可靠性,平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,通过第二焊盘为圆形焊盘,第二焊盘的保护层为抗氧化层,能够使焊盘不易脱落,不易发生钢板堵孔,保护层价格便宜,表面平整,不易氧化,通过绝缘层为阻焊层,所述绝缘层为绿色绝缘层,保护板上的线路不被外来的异物短路,并且覆盖上面的铜线,铜线就不容易脱落,并且保护工作人员的眼睛,通过PCB板为金属基覆铜板,PCB板的外表面涂抹有绝缘层,能够具有很好的散热效果、良好的绝缘性能和机械性能,利于PCB板的使用。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的侧视图。
图中:1、PCB板;2、第一焊盘;3、保护层;4、第二焊盘;5、导流部;6、通孔;7、引流槽;8、绝缘层;9、盲孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
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