[发明专利]光耦合器

说明书

本公开提供了一种光耦合器，包括：至少一个发光芯片，设置于第一连接区上；至少一个感光芯片，设置于第二连接区上；绝缘结构，设置于所述至少一个发光芯片和所述至少一个感光芯片之间，用于隔离电场；第一胶体，用于覆盖所述至少一个发光芯片、所述至少一个感光芯片、所述第一连接区、所述第二连接区以及绝缘结构；第二胶体，用于覆盖所述第一胶体；以及基板，具有凹槽，其中，所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述基板中，所述至少一个发光芯片设置于所述凹槽内且与所述第一连接区电性连接，所述至少一个感光芯片设置于所述凹槽内且与所述第二连接区电性连接，所述第一胶体和所述第二胶体设置于所述凹槽内。

相关申请的交叉引用

本公开要求蒋国军(Kuochun chiang)等人在2017年4月20日递交的发明名称为“光学设备(Optical Device)”的第62/488,052号美国临时专利申请案的在先申请优先权，该在先申请的内容如同全文复制一般以引入的方式并入本文本中。

技术领域

本公开涉及光耦合器技术领域。

背景技术

光耦合器包括至少一个发光芯片，可经由光传输介质光耦合于至少一个感光芯片。这样的设计，可以允许信息由设置发光芯片的电路传送至设置感光芯片的另一电路。在两个电路之间会保持高度的电隔离。因为，信息以光来通过绝缘间隙，因此其传输是单向的。举例来说，感光芯片并不能改变设置发光芯片的电路的操作。该特征极为重要，因为例如所述发射器将可以使用微处理器或逻辑闸以低电压来驱动，而输出感光芯片则可以为高压直流电(Direct Current，DC)或交流电(Alternating Current，AC)负载电路的一部份。此外，光隔离也可以防止输入电路被比较高能的输出电路所损坏。

发明内容

本公开实施例提供了一种光耦合器。所述技术方案如下：

根据本发明的第一方面，提供了一种光耦合器，包括：

至少一个发光芯片，设置于第一连接区上，用以发射至少一个不可见光线；

至少一个感光芯片，设置于第二连接区上，用以接收所述至少一个不可见光线；

绝缘结构，设置于所述至少一个发光芯片和所述至少一个感光芯片之间，用于隔离电场；

第一胶体，用于覆盖所述至少一个发光芯片、所述至少一个感光芯片、所述第一连接区、所述第二连接区以及所述绝缘结构；

第二胶体，用于覆盖所述第一胶体；以及

基板，具有凹槽，其中，所述第一连接区和所述第二连接区设置在所述基板中并且具有导电特性，所述至少一个发光芯片设置于所述凹槽内且与作为信号输入端的所述第一连接区电性连接，所述至少一个感光芯片设置于所述凹槽内且与作为信号输出端的所述第二连接区电性连接，所述第一胶体和所述第二胶体设置于所述凹槽内。

根据第一方面的第一种实施方案，所述绝缘结构包括设置于所述凹槽上的至少一个凸部和/或至少一个凹部，其中所述至少一个凸部的高度不大于所述第一胶体高度的二分之一，其中所述至少一个凹部的高度不大于所述基板厚度的二分之一。

根据第一方面的第二种实施方案，所述凹槽包括底面和设置有反射层的侧面，其中所述侧面环绕所述底面，并且其中所述至少一个发光芯片和所述至少一个感光芯片设置于所述底面。