[发明专利]一种采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺

权利要求书

1.一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，其特征在于，包括原有印制板(1)和转接板(5)，转接板(5)上设置有转接板SS面焊盘(4)和转接板CS面焊盘(6)，转接板(5)通过转接板SS面焊盘(4)与原有印制板(1)固定连接，表贴元器件(7)通过转接板CS面焊盘(6)与转接板(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，其特征在于，转接板SS面焊盘(4)的尺寸与原印制板焊盘(2)的尺寸一致，转接板CS面焊盘(6)的尺寸与表贴元器件(7)的焊盘尺寸一致。

3.根据权利要求1所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，其特征在于，转接板SS面焊盘(4)的尺寸与原印制板焊盘(2)通过锡铅焊膏(3)焊接固定，转接板CS面焊盘(6)的尺寸与表贴元器件(7)的焊盘尺寸一致。

4.根据权利要求1所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，其特征在于，转接板(5)的边缘与原有印制板(1)之间还设置有用于提供两者连接强度的粘接剂(8)。

5.采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，根据原有印制板1的焊盘尺寸以及表贴元器件(7)的焊盘尺寸，设计并加工出转接板(5)，转接板SS面焊盘(4)的尺寸与原印制板焊盘(2)的尺寸一致，转接板CS面焊盘(6)的尺寸与表贴元器件(7)的焊盘尺寸一致；

步骤2，将转接板(5)与原有印制板(1)进行焊接；

步骤3，对步骤2中的焊接区域进行X光检查；

步骤4，将表贴元器件(7)与转接板进行焊接；

步骤5，将原有印制板(1)与转接板(5)进一步粘接。

6.根据权利要求5所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，其特征在于，步骤1中，转接板(5)内部设置有用于确保转接板CS面焊盘(6)与转接板SS面焊盘(4)电气连接准确性的印制线。

7.根据权利要求5所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，其特征在于，步骤2中，按照表面混合安装印制电路板组装件回流焊接工艺要求，进行预热、焊接、冷却，具体的工艺参数为：回流区时间大于60S，回流温度大于183℃进行可靠回流焊接，将原有印制板(1)的焊盘区域涂覆锡铅焊膏(3)，将转接板SS面焊盘(4)贴装至原有印制板(1)的对应焊盘区域，并对所述焊盘区域进行焊接，使原有印制板(1)与转接板(5)的焊盘区域通过锡铅焊料形成电气连接。

8.根据权利要求5所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，其特征在于，步骤3中对焊接区域焊点进行X光检查，如果焊接区域焊点焊料造影正常，用无水乙醇进行浸渍、清洗；如果焊接区域焊点焊料造影出现缺陷，则进行修复，然后用无水乙醇进行浸渍并清洗。

9.根据权利要求5所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，其特征在于，步骤4中将表贴元器件(7)焊接至转接板CS面对应焊盘区域，采用手工焊接的工艺对表贴元器件进行焊接，所述焊接工艺参数为：焊接温度280℃～330℃，每个点的焊接时间不大于3S。

10.根据权利要求5所述的采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，其特征在于，步骤5中，粘接剂(8)包括WSR618型环氧树脂胶黏剂和TY-650聚酰胺树脂固化剂，粘接前将WSR618型环氧树脂胶黏剂和TY-650聚酰胺树脂固化剂混合均匀。