[发明专利]一种采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺

说明书

本发明公开了一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，包括原有印制板和转接板，转接板上设置有转接板SS面焊盘和转接板CS面焊盘，转接板通过转接板SS面焊盘与原有印制板固定连接，表贴元器件通过转接板CS面焊盘与转接板固定连接；采用转接板进行表贴元器件焊接工艺为：根据原有印制板的焊盘尺寸以及表贴元器件的正确焊盘尺寸设计并加工转接板；将转接板与原有印制板及表贴元器件焊接；将原有印制板与转接板粘接；实现不同尺寸的表贴元器件的安装，临时增加元器件也能焊接在转接板上，减小引入导线后可能产生的磨线、断线风险，大大降低了设计初期元器件和整机的报废率，节约成本，提高生产率，满足航天电子产品的质量要求。

技术领域

本发明属于印制板组件焊接领域，具体涉及一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构及工艺。

背景技术

一般地，在航天、军工领域，在电子产品印制电路组装件的PCB设计前期，由于表贴元器件的封装尺寸不确定，或在设计完成后元器件的型号更新、尺寸变化，可能会发生元器件尺寸与其焊盘不匹配，导致无法焊接的情况。对大多数产品而言，会选择重新投产原有印制板或通过软连线对器件进行“飞线”处理，但对于某些产品，由于原有印制板生产成本较高或生产周期较长，重新投板带来的损失巨大，或焊盘本身周围空间有限，设计初期未考虑导线走线及操作空间，通过软连线进行“飞线”时操作难度大、导线无法有效固定，长期使用过程中存在磨线、断线的风险，现有技术无法满足生产要求。

发明内容

为了解决了现有技术中存在的问题，本发明公开了一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构及工艺，可以在不对原本印制板进行重新投产的前提下，将封装尺寸与原有焊盘不匹配的QFP和SOP器件可靠焊接，在PCB设计前期，采用该方法能够有效的提高产品的生产效率、降低返工的经济成本，保证焊接的可靠性。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是，一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，包括原有印制板和转接板，转接板上设置有转接板SS面焊盘和转接板CS面焊盘，转接板通过转接板SS面焊盘与原有印制板固定连接，表贴元器件通过转接板CS面焊盘与转接板固定连接。

转接板SS面焊盘的尺寸与原印制板焊盘的尺寸一致，转接板CS面焊盘的尺寸与表贴元器件的焊盘尺寸一致。

转接板SS面焊盘的尺寸与原印制板焊盘通过锡铅焊膏焊接固定，转接板CS面焊盘的尺寸与表贴元器件的焊盘尺寸一致。

转接板的边缘与原有印制板之间还设置有用于提供两者连接强度的粘接剂。

采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺，包括以下步骤：

步骤1，根据原有印制板的焊盘尺寸以及表贴元器件的焊盘尺寸，设计并加工出转接板，转接板SS面焊盘的尺寸与原印制板焊盘的尺寸一致，转接板CS面焊盘的尺寸与表贴元器件的焊盘尺寸一致；

步骤2，将转接板与原有印制板进行焊接；

步骤3，对步骤2中的焊接区域进行X光检查；

步骤4，将表贴元器件与转接板进行焊接；

步骤5，将原有印制板与转接板进一步粘接。

步骤1中，转接板内部设置有用于确保转接板CS面焊盘与转接板SS面焊盘电气连接准确性的印制线。

步骤2中，按照表面混合安装印制电路板组装件回流焊接工艺要求，进行预热、焊接、冷却，具体的工艺参数为：回流区时间大于60S，回流温度大于183℃进行可靠回流焊接，将原有印制板的焊盘区域涂覆锡铅焊膏，将转接板SS面焊盘贴装至原有印制板的对应焊盘区域，并对所述焊盘区域进行焊接，使原有印制板与转接板的焊盘区域通过锡铅焊料形成电气连接。

步骤3中对焊接区域焊点进行X光检查，如果焊接区域焊点焊料造影正常，用无水乙醇进行浸渍、清洗；如果焊接区域焊点焊料造影出现缺陷，则进行修复，然后用无水乙醇进行浸渍并清洗。