[发明专利]一种电子接插件电镀工艺在审
| 申请号： | 201810365203.9 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN108315791A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何爱芝;云虹;闵宇霖;沈喜训;丁会梅;彭红军;丁荣军;袁小菊 | 申请（专利权）人： | 江苏澳光电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D5/12 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 224000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 预处理 电子接插件 后处理 电镀工艺 工艺步骤 硫酸盐镀铜 电子器件 干燥工艺 节约资源 水洗工艺 含磷量 除油 纯锡 镀层 镀镍 钢带 活化 脱焊 节约 制作 安全 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：依次包括电镀前预处理、电镀过程和电镀后处理工艺步骤，所述电镀前预处理包括除油、水洗、活化、水洗工艺步骤；所述电镀过程包括镀镍、雾纯锡工艺步骤；所述电镀后处理包括干燥工艺。
2.根据权利要求1所述的一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：所述除油采用超声波除油和电解除油，超声波除油温度为55-65℃，超声波电流大于0.2A，电解除油电流为25-35A。
3.根据权利要求1所述的一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：所述活化采用NiCl2，活化电流为35-45A。
4.根据权利要求1所述的一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：所述电镀前预处理的处理槽包括超声波除油槽、电解除油槽、活化槽，三部分分别是独立存在的密闭空间。
5.根据权利要求1所述的一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：所述镀镍工艺中温度为55-65℃，电流为30-40A。
6.根据权利要求1所述的一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：所述雾纯锡工艺中温度为40-50℃，电流为20-30A。
7.根据权利要求1所述的一种电子接插件电镀工艺，其特征在于：所述干燥工艺中烘干温度为180-320℃。
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