[发明专利]一种电子接插件电镀工艺

说明书

本发明公开了一种电子接插件电镀工艺，依次包括电镀前预处理、电镀过程和电镀后处理工艺步骤，所述电镀前预处理包括除油、水洗、活化、水洗工艺步骤；所述电镀过程包括镀镍、雾纯锡工艺步骤；所述电镀后处理包括干燥工艺。本发明的钢带是呈S型走向，大大节省了占地面积，节约生产线成本约二分之一，又因硫酸盐镀铜中含磷量极少，会使镀层结合更加紧密，制作的电子器件不易脱焊，可以有效的节约资源，保护人员的安全。

技术领域

本发明涉及一种电镀工艺，具体涉及一种电子接插件电镀工艺。

背景技术

原有的钢带连续镀铜中，需要多个镀铜槽，辅助槽及其它辅助设备，钢带连续镀铜生产线长达八十米，占地面积大，每米钢带生产线约两万元，一次性投资太大，综合生产效率低，需要大量工作人员的维护操作，造成了财力物力的浪费。原来的钢带连续镀铜一般一次只能电镀一条或两条钢带，本发明内容中，钢带在前处理槽和镀槽中都是呈S型走向，大大减少了占地面积，节约生产线成本约二分之一，又因硫酸盐镀铜中含 磷量极少，会使镀层结合更加紧密，制作的邦迪管不易脱焊，可以有效的节约资源，保护人员的安全。

发明内容

发明目的：本发明针对现有技术中的不足，提出一种电子接插件电镀工艺，制作的电子器件不易脱焊，可以有效的节约资源，保护人员的安全。

技术方案：本发明所述的一种电子接插件电镀工艺，依次包括电镀前预处理、电镀过程和电镀后处理工艺步骤，所述电镀前预处理包括除油、水洗、活化、水洗工艺步骤；所述电镀过程包括镀镍、雾纯锡工艺步骤；所述电镀后处理包括干燥工艺。

进一步的，所述除油采用超声波除油和电解除油，超声波除油温度为55-65℃，超声波电流大于0.2A，电解除油电流为25-35A。

进一步的，所述活化采用NiCl2，活化电流为35-45A。

进一步的，所述电镀前预处理的处理槽包括超声波除油槽、电解除油槽、活化槽，三部分分别是独立存在的密闭空间。

进一步的，所述镀镍工艺中温度为55-65℃，电流为30-40A。

进一步的，所述雾纯锡工艺中温度为40-50℃，电流为20-30A。

进一步的，所述干燥工艺中烘干温度为180-320℃。

有益效果：本发明的钢带是呈S型走向，大大节省了占地面积，节约生产线成本约二分之一，又因硫酸盐镀铜中含磷量极少，会使镀层结合更加紧密，制作的电子器件不易脱焊，可以有效的节约资源，保护人员的安全。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明：

实施例1

一种电子接插件电镀工艺，依次包括电镀前预处理、电镀过程和电镀后处理工艺步骤，所述电镀前预处理包括除油、水洗、活化、水洗工艺步骤；所述电镀过程包括镀镍、雾纯锡工艺步骤；所述电镀后处理包括干燥工艺。

优选的，所述除油采用超声波除油和电解除油，超声波除油温度为55℃，超声波电流大于0.2A，电解除油电流为25A。

优选的，所述活化采用NiCl2，活化电流为35A。

优选的，所述电镀前预处理的处理槽包括超声波除油槽、电解除油槽、活化槽，三部分分别是独立存在的密闭空间。

优选的，所述镀镍工艺中温度为55℃，电流为30A。

优选的，所述雾纯锡工艺中温度为40℃，电流为20A。

优选的，所述干燥工艺中烘干温度为180℃。

实施例2