[发明专利]一种固态封装的LED冷光源

权利要求书

1.一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：包括封装底壳、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13)，所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22)，所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端，所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端，所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23)，所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。

2.根据权利要求1所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述供电导线(13)上套装有密封堵头套(14)，所述导线引出孔(23)为圆形，所述密封堵头套(14)为圆筒形，所述密封堵头套(14)同轴位于所述导线引出孔(23)中，且所述密封堵头套(14)朝向所述封装底壳内侧的一端设置有环形密封凸起(15)，所述环形密封凸起(15)的外径大于所述导线引出孔(23)的内径。

3.根据权利要求2所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：还包括封装顶盖，所述封装顶盖为透明质地，所述封装顶盖包括顶盖侧壁(31)和顶盖顶壁(32)，所述顶盖侧壁(31)套装在所述底壳侧壁(21)和所述底壳底壁(22)的外侧，所述顶盖顶壁(32)覆盖在所述集成光源芯片(11)的上方。

4.根据权利要求3所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述顶盖侧壁(31)包括朝向所述封装顶盖一侧的上端厚壁部(33)和背向所述封装顶盖一侧的下端薄壁部(34)，所述上端厚壁部(33)和所述下端薄壁部(34)之间通过位于所述顶盖侧壁(31)内侧的限位台阶(35)过渡，所述底壳底壁(22)的边缘贴合所述限位台阶(35)，且所述上端厚壁部(33)套装在所述底壳侧壁(21)的外侧，所述下端薄壁部(34)套装在所述底壳底壁(22)的外侧。

5.根据权利要求4所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述底壳底壁(22)的顶面边缘设置有装配插销(24)，所述装配插销(24)位于所述底壳侧壁(21)的外侧，所述限位台阶(35)上设置有配合所述装配插销(24)的装配插孔(36)。

6.根据权利要求4所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述底壳底壁(22)的底面设置有工艺凸起(25)，所述工艺凸起(25)的中部设置有工艺圆孔(26)，所述工艺圆孔(26)的外径大于所述导线引出孔(23)的外径；所述工艺凸起(25)的边缘与所述底壳底壁(22)的边缘之间设置有边缘密封间隙(27)，所述边缘密封间隙(27)和所述工艺圆孔(26)中均填充有防水导热灌封胶。

7.根据权利要求1所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述底壳底壁(22)的底面设置有安装耳(28)。

8.根据权利要求3所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述封装底壳和所述封装顶盖为聚碳酸酯非晶型热塑性树脂制成。

9.根据权利要求1所述的一种固态封装的LED冷光源，其特征在于：所述供电导线(13)的外侧包裹有防水绝缘护套(16)，所述防水绝缘护套(16)为硅橡胶制成。