[发明专利]一种固态封装的LED冷光源

说明书

本发明公开了一种固态封装的LED冷光源，包括封装底壳、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线，所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁，所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端，所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端，所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔，所述驱动电路板设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。本发明提供的一种固态封装的LED冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合。

技术领域

本发明涉及一种LED光源产品技术领域，特别是一种固态封装的LED冷光源。

背景技术

LED光源具有节能环保、色彩绚丽以及使用寿命长等诸多优点，已经成为目前图像显示和照明领域的主流产品。应用于户外场合的LED光源，其防水性是保障正常工作和使用寿命的重要性能指标；现有技术中的防水LED光源其存在的问题主要有：

一方面防水性能有限，通常只能够对某一方向的水流具有阻挡效果，而无法全方位地阻止水分进入LED光源内；另一方面LED光源的常规防水密封件在长时间使用后，受到高温炙烤、低温冷冻、紫外辐射、氧化性气体氧化以及腐蚀性物质的腐蚀，其防水密封性能会显著地下降，从而使得防水LED光源的使用寿命较短。为此，有必要开发一种具有高防水性的LED光源。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种固态封装的LED冷光源，具有较高的防水性，能够适用于各种高防水性要求的户外场合。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种固态封装的LED冷光源，包括封装底壳、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线，所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁，所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端，所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端，所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔，所述驱动电路板设置于所述封装底壳中，且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述供电导线上套装有密封堵头套，所述导线引出孔为圆形，所述密封堵头套为圆筒形，所述密封堵头套同轴位于所述导线引出孔中，且所述密封堵头套朝向所述封装底壳内侧的一端设置有环形密封凸起，所述环形密封凸起的外径大于所述导线引出孔的内径。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括封装顶盖，所述封装顶盖为透明质地，所述封装顶盖包括顶盖侧壁和顶盖顶壁，所述顶盖侧壁套装在所述底壳侧壁和所述底壳底壁的外侧，所述顶盖顶壁覆盖在所述集成光源芯片的上方。

作为上述技术方案的进一步改进，所述顶盖侧壁包括朝向所述封装顶盖一侧的上端厚壁部和背向所述封装顶盖一侧的下端薄壁部，所述上端厚壁部和所述下端薄壁部之间通过位于所述顶盖侧壁内侧的限位台阶过渡，所述底壳底壁的边缘贴合所述限位台阶，且所述上端厚壁部套装在所述底壳侧壁的外侧，所述下端薄壁部套装在所述底壳底壁的外侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底壳底壁的顶面边缘设置有装配插销，所述装配插销位于所述底壳侧壁的外侧，所述限位台阶上设置有配合所述装配插销的装配插孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底壳底壁的底面设置有工艺凸起，所述工艺凸起的中部设置有工艺圆孔，所述工艺圆孔的外径大于所述导线引出孔的外径；所述工艺凸起的边缘与所述底壳底壁的边缘之间设置有边缘密封间隙，所述边缘密封间隙和所述工艺圆孔中均填充有防水导热灌封胶。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底壳底壁的底面设置有安装耳。

作为上述技术方案的进一步改进，所述封装底壳和所述封装顶盖为聚碳酸酯非晶型热塑性树脂制成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述供电导线的外侧包裹有防水绝缘护套，所述防水绝缘护套为硅橡胶制成。