[发明专利]基底、柔性电子部件及柔性电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种基底，其用于柔性电子器件，所述基底由可拉伸的柔性材料制成并且用于载置导线，

所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台，所述多个凸台沿第一方向排列，并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部，

在所述基底载置所述导线的状态下，所述导线在与所述基底平行的平面内蜿蜒延伸并且附着于所述凸台，所述导线的在两个相邻的所述凸台之间延伸的部分与所述凹部的底面不接触，

其特征在于，所述凸台相对于所述凹部的底面的凸起高度大于或等于0.2mm，

在所述第一方向上，所述凸台的尺寸相对于所述凸台和所述凹部的尺寸之和的比例等于0.2。

2.根据权利要求1所述的基底，其特征在于，

所述凸台的延伸方向与所述第一方向交叉。

3.一种柔性电子部件，其包括由可拉伸的柔性材料制成的基底和附着于所述基底的导线，其特征在于，

所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台，所述多个凸台沿第一方向排列，并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部，所述凸台相对于所述凹部的底面的凸起高度满足：当所述柔性电子部件在所述第一方向上拉伸至最大安全拉伸程度时，所述导线的在两个相邻的所述凸台之间延伸的部分仍不与所述凹部的底面接触，

所述导线整体沿所述第一方向在与所述基底平行的平面内蜿蜒延伸并包括第一部分和第二部分，

所述第一部分的至少一部分附着于所述凸台，所述第二部分的位置与所述凹部对应并且所述第二部分与所述凹部的底面不接触。

4.根据权利要求3所述的柔性电子部件，其特征在于，

所述第二部分的可拉伸性大于所述第一部分的可拉伸性。

5.根据权利要求3或4所述的柔性电子部件，其特征在于，

所述导线具有蛇形形状，其中，在所述导线的所述第一部分中，所述导线呈直线状延伸；在所述导线的所述第二部分中，所述导线呈圆弧状延伸。

6.根据权利要求5所述的柔性电子部件，其特征在于，

所述基底的所述凸台在所述第一方向上的尺寸小于或等于所述导线的所述第一部分在所述第一方向上的尺寸。

7.根据权利要求5所述的柔性电子部件，其特征在于，

所述导线是覆有PI保护层的Cu导线，其中，

所述导线的线宽为50μm，

所述导线的厚度为1.5μmPI+0.1μmCu+1.5μmPI，

所述导线在垂直于所述第一方向的方向上的振幅为±500μm，

在所述导线的所述第二部分中，所述导线沿半径为250μm的圆弧延伸，

所述凸台相对于所述凹部的底面的凸起高度大于或等于0.2mm，并且

在所述第一方向上，所述凸台的尺寸相对于所述凸台和所述凹部的尺寸之和的比例等于0.2。

8.一种柔性电子部件的制造方法，其用于制造根据权利要求3至7中任一项所述的柔性电子部件，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

用于成型所述基底的基底成型步骤，其中，在所述基底的表面上形成沿第一方向排列的多个凸台，并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均形成有凹部；

导线制造步骤，其中，借助光刻工艺制备所述导线；以及

转印步骤，其中，将制备的所述导线转印到成型后的所述基底上，并且使所述导线的所述第一部分的至少部分区域附着于所述基底的所述凸台。