[发明专利]基底、柔性电子部件及柔性电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810366336.8 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108520796B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 冯雪;赵倩;马寅佶;梁紫微 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01B7/06 分类号: H01B7/06;H01B13/008
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基底 凸台 柔性电子 柔性电子器件 凹部 拉伸 载置 方向排列 柔性材料 不接触 互连线 底面 附着 制造 延伸 安全 保证
【说明书】:

发明涉及用于柔性电子器件的基底、柔性电子部件及柔性电子部件的制造方法。所述基底由可拉伸的柔性材料制成并且用于载置导线,所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台,所述多个凸台沿第一方向排列,并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部,在所述基底载置所述导线的状态下,所述导线附着于所述凸台,所述导线的在两个相邻的所述凸台之间延伸的部分与所述凹部的底面不接触。利用本发明,能够在保证互连线的安全的情况下提高整个柔性电子器件的拉伸性能。

技术领域

本发明涉及能够提高柔性电子器件的可拉伸性的基底、提高了可拉伸性的柔性电子部件及该柔性电子部件的制造方法。

背景技术

自可拉伸柔性电子器件诞生以来,更高的柔性及可拉伸性(也称为延展性)一直是器件结构设计者们不断追求的目标。目前的可拉伸柔性电子器件主要通过功能硬薄膜器件与柔性基底(以下简称基底)的集成来实现。硬薄膜器件之间由金属互连线相连。基底例如是由柔性聚合物(例如,聚二甲基硅氧烷(PDMS))制成的。

金属互连线和柔性基底对于柔性电子器件的可拉伸性都有影响。通常借助于金属互连线的几何变形来提高可拉伸性,因此互连线常设计成可通过自身几何变形提供可拉伸性的形状。可变形的金属互连线与可拉伸的柔性基底结合后,相互结合的互连线和基底二者的可拉伸性将会相互影响、相互约束,因此器件整体的可拉伸性其实是由集成有金属互连线的柔性基底部分决定的。

图1示出了用于柔性电子器件的现有的一种柔性电子部件的结构。图1中的金属制成的互连线100呈蛇形延伸,柔性基底为由PDMS制成的平面状基底200。

对于上述图1示出的现有设计,在具体工作中,平面状基底200受拉时互连线100与平面状基底200间的结合部位处的界面黏附在保证两者间良好结合的同时也会约束互连线100的变形。在应变过大时会因为这种界面黏附引起互连线100破坏,制约着整个柔性电子部件的可拉伸性。另外,在互连线100与平面状基底200间的结合部位处的约束作用也是蛇形的互连线100产生疲劳破坏的主要因素。

发明内容

本发明的一个方面提供一种(尤其是针对蛇形互连导线设计的)用于柔性电子器件的基底,利用该基底,能够在保证互连线的安全的情况下提高整个柔性电子器件的可拉伸性。

根据本发明的一个方面的基底由可拉伸的柔性材料制成并且用于载置导线,所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台,所述多个凸台沿第一方向排列,并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部,在所述基底载置所述导线的状态下,所述导线附着于所述凸台,所述导线的在两个相邻的所述凸台之间延伸的部分与所述凹部的底面不接触。

由于基底的表面上设置有凸台和位于凸台之间的凹部,因此在基底上载置有导线的情况下,导线的一部分附着于凸台,导线的位于凸台之间的部分不与基底接触(即,处于悬空状态)。这样,在柔性电子器件被拉伸时,不与基底接触的这部分导线在变形时不会受到基底的制约,因而不仅可以更大程度地拉伸,还可以避免因为导线在拉伸时受界面黏附约束导致的互连线破坏。

优选地,所述凸台的延伸方向与所述第一方向交叉。

优选地,所述凸台相对于所述凹部的底面的凸起高度大于或等于0.2mm,在所述第一方向上,所述凸台的尺寸相对于所述凸台和所述凹部的尺寸之和的比例等于0.2。

本发明的另一个方面在于提供一种提高了可拉伸性的柔性电子部件。

根据本发明的另一个方面的柔性电子部件包括由可拉伸的柔性材料制成的基底和附着于所述基底的导线,所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台,所述多个凸台沿第一方向排列,并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部,所述导线整体沿所述第一方向蜿蜒延伸并包括第一部分和第二部分,所述第一部分的至少一部分附着于所述凸台,所述第二部分的位置与所述凹部对应并且所述第二部分与所述凹部的底面不接触。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810366336.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top