[发明专利]一种外壳的制造方法和外壳在审
申请号: | 201810367558.1 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN108642461A | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 冷雪翔 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/10;C23C14/06 |
代理公司: | 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 523841 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁控溅射 真空腔 氮化硅膜层 二氧化硅膜层 氮气 透光基板 外观效果 氧气 陶瓷 制造 工艺参数调节 溅射成膜 终端技术 硅靶材 预设 申请 | ||
本申请实施例提供一种外壳的制造方法和外壳,涉及终端技术领域,用于提供一种外观效果与陶瓷类似的外壳。该方法包括:将透光基板放置于安装有硅靶材的磁控溅射真空腔内,并将溅射成膜的工艺参数调节为预设值;向磁控溅射真空腔内充入氮气,在透光基板的第一面上形成第一氮化硅膜层;向磁控溅射真空腔内充入氧气,在第一氮化硅膜层上形成第一二氧化硅膜层;向磁控溅射真空腔内充入氮气,在第一二氧化硅膜层上形成第二氮化硅膜层;向磁控溅射真空腔内充入氧气,在第二氮化硅膜层上形成第二二氧化硅膜层。本申请实施例用于制造外观效果与陶瓷类似的外壳。
技术领域
本申请涉及终端技术领域,尤其涉及一种外壳的制造方法和外壳。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,人们不但对终端设备的性能提出了更高的要求,而且对终端设备的外观的要求也越来越高。
相比传统塑脂、金属、玻璃外壳,陶瓷外壳具有更佳的装饰效果、更出色的外观、更细腻的质感,因此陶瓷外壳已成为目前终端设备的外壳的主流发展方向。然而,由于陶瓷外壳的制作工艺复杂,工序繁多,并且陶瓷在烧制前后还会产生缩水现象,稍有不慎就会变成残次品,因此陶瓷外壳的良率低、成本高且产能有限,短期内难以普及运用。在此背景下,亟需寻找一种外观效果与陶瓷类似的外壳。
发明内容
本申请实施例提供一种外壳的制造方法和外壳,用于提供一种外观效果与陶瓷类似的外壳。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种外壳的制造方法,包括:
将透光基板放置于安装有硅靶材的磁控溅射真空腔内,并将溅射成膜的工艺参数调节为预设值;
向所述磁控溅射真空腔内充入氮气,在所述透光基板的第一面上形成第一氮化硅膜层;
向所述磁控溅射真空腔内充入氧气,在所述第一氮化硅膜层上形成第一二氧化硅膜层;
向所述磁控溅射真空腔内充入氮气,在所述第一二氧化硅膜层上形成第二氮化硅膜层;
向所述磁控溅射真空腔内充入氧气,在所述第二氮化硅膜层上形成第二二氧化硅膜层。
第二方面,提供一种外壳,包括:
透光基板、设置于所述透光基板的第一面上的第一氮化硅膜层、设置于所述第一氮化硅膜层上的第一二氧化硅膜层、设置于所述第一二氧化硅膜层上的第二氮化硅膜层、设置于所述第二氮化硅膜层上的第二二氧化硅膜层。
第三方面,本申请实施例提供了一种终端设备,包括:第二方面所述的外壳。
本申请实施例提供的外壳的制造方法,包括:将透光基板放置于安装有硅靶材的磁控溅射真空腔内,并将溅射成膜的工艺参数调节为预设值;向所述磁控溅射真空腔内充入氮气,在所述透光基板的第一面上形成第一氮化硅膜层;向所述磁控溅射真空腔内充入氧气,在所述第一氮化硅膜层上形成第一二氧化硅膜层;向所述磁控溅射真空腔内充入氮气,在所述第一二氧化硅膜层上形成第二氮化硅膜层;向所述磁控溅射真空腔内充入氧气,在所述第二氮化硅膜层上形成第二二氧化硅膜层,因此通过本申请实施例提供的外壳的制造方法可以在透光基板上依次形成第一氮化硅膜层、第一二氧化硅膜层、第二氮化硅膜层以及第二二氧化硅膜层,且因为第一氮化硅膜层、第一二氧化硅膜层、第二氮化硅膜层以及第二二氧化硅膜层的层结构的外观效果与陶瓷类似,因此本申请实施例提供了一种外观效果与陶瓷类似的外壳。
附图说明
图1为本申请实施例提供的外壳的制造方法的步骤流程图;
图2为本申请实施例提供的外壳的层结构的示意图之一;
图3为本申请实施例提供的外壳的层结构的示意图之二;
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