[发明专利]制备多层陶瓷电子元件的方法

说明书

本发明提供了一种制备多层陶瓷电子元件的方法，该方法包括：制备含有玻璃的用于外部电极的浆糊；通过使用用于外部电极的浆糊在烧结的芯片上形成外部电极，内部电极层压在烧结的芯片中；以及烧结所述外部电极，使得在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上形成有缓冲层，其中，在用于外部电极的浆糊的制备过程中，通过调节玻璃中含有的碱金属和氧化钒的含量控制所述缓冲层的厚度。

本申请是申请日为2013年6月08日、申请号为201310228723.2、发明名称为“多层陶瓷电子元件及其制备方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电子元件，并且更具体地，涉及具有优良可靠性的多层陶瓷电子元件。

背景技术

随着电子产品具有小型化和高功能化的趋势，电子元件也相应需要具有较小的尺寸和较大的电容。由于对电子元件的小型化和高电容量的需要，随着电子元件能够被小型化并且提供高水平的电容，多层陶瓷电子元件正在引起注意，并且因此，对多层陶瓷电子元件的需求增加。

为了在多层陶瓷电子元件中实现小型化和高水平的电容，多层陶瓷电子元件中的内部电极需要同时变薄并且大量层压。

通常，提供在多层陶瓷电子元件上的外部电极可以含有玻璃组分，并且玻璃组分在烧结过程中可以扩散并渗透到陶瓷主体中。

在存在于多层陶瓷电子元件中的内部电极的数量增加的情况下，扩散到陶瓷主体中的玻璃组分可以增加。层压数量更高和内部电极变薄的趋势可以进一步增加扩散到陶瓷主体中的玻璃组分。

在存在于外部电极中的玻璃组分扩散到内部电极的情况下，可以产生压力，导致内部缺陷例如放射状裂纹(radial cracking)等等。

相关技术文献1公开了提供在陶瓷主体整个表面的扩散层。相关技术文献2公开了与那些外部电极具有相同导电特性的导电部分被包括在与外部电极的位置相对应的最外面陶瓷层的部分，以由此提高它们之间的粘结性能。

[相关技术文献]

(专利文献1)日本专利公开特许公报No.2009-1645

(专利文献2)日本专利公开特许公报No.6-151234

发明内容

本发明的一方面提供了具有优良可靠性的多层陶瓷电子元件。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：具有内部电极形成其中的陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的外表面并连接到所述内部电极的外部电极；和在所述陶瓷主体的内部方向上，在陶瓷主体的外表面中，形成在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上的缓冲层，其中，当用Te表示所述内部电极的厚度，用N表示层压的内部电极的数量，用t表示所述缓冲层的厚度，以及用L表示在所述陶瓷主体的长度方向上所述陶瓷主体的边缘的宽度时，Te≤0.6μm，N200，以及3μm≤t＜L。

本文中，当用T表示所述外部电极的厚度时，t/T＜1/3。

所述缓冲层可以具有50％以上的硼含量。

所述陶瓷主体可以具有长方体形状。

所述内部电极可以具有矩形形状。

所述外部电极可以形成在所述陶瓷主体的端面上。

所述外部电极可以延伸至所述陶瓷主体的上面、下面和侧面的部分。

所述陶瓷主体可以含有钛酸钡或钛酸锶。

所述外部电极可以含有玻璃。

本文中，所述外部电极含有的导电金属的扩散速率可以大于所述内部电极含有的导电金属的扩散速率。