[发明专利]匣固定装置和具有该装置的运载工具有效
申请号: | 201810373649.6 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108807246B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 梁栋雄;成爀济;金仁东;白哲俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 装置 具有 运载 工具 | ||
1.匣固定装置,包括:
一对支撑构件,其设置在沿顶板的行进轨道行进的运载工具内部,分别支撑由所述运载工具保持的匣的侧表面的前端和后端以防止所述匣振动,并设置成在所述匣的前后方向上彼此隔开以避免所述匣旋转时的干扰;
驱动部,其用于使所述支撑构件沿垂直于所述匣的前后方向的水平方向在支撑位置和缩回位置之间往复运动,其中在所述支撑位置处所述支撑构件支撑所述匣的所述侧表面,在所述缩回位置处所述支撑构件从所述支撑位置缩回以使所述匣接收在所述运载工具中;
基板,其固定至所述运载工具的内部并且所述驱动部安装至其上;
可动板,其配置成可在所述基板上沿所述水平方向移动并通过所述驱动部沿所述水平方向移动;
从所述可动板的上表面向上突出的一对突出物;
通过所述突出物分别连接至所述支撑构件的一对固定销;和
一对螺旋弹簧,其布置在所述突出物和所述支撑构件之间以分别围绕所述固定销,以减少所述支撑构件与所述匣形成接触时产生的撞击。
2.如权利要求1所述的匣固定装置,还包括防掉落构件,其固定至所述支撑构件的下表面并设置在所述匣的下方以在所述匣掉落时支撑所述匣的所述下表面。
3.如权利要求1所述的匣固定装置,还包括多个传感器,其设置在所述基板上用于感测所述可动板的位置以检测所述支撑构件的位置。
4.如权利要求1所述的匣固定装置,其中所述支撑构件由具有低摩擦系数的材料制成,以防止由于所述支撑构件与所述匣之间的摩擦而产生颗粒。
5.运载工具,包括:
行进装置,其沿顶板的行进轨道行进;
传送装置,其连接至所述行进装置并将匣保持在其中以传送所述匣;和
匣固定装置,其包括:
设置在所述传送装置内部的一对支撑构件,分别支撑所述匣的侧表面的前端和后端以防止所述匣振动,并设置成在所述匣的前后方向上彼此隔开以避免所述匣旋转时的干扰;
用于使所述支撑构件沿垂直于所述匣的前后方向的水平方向在支撑位置和缩回位置之间往复运动的驱动部,其中在所述支撑位置处所述支撑构件支撑所述匣的所述侧表面,在所述缩回位置处所述支撑构件从所述支撑位置缩回以使所述匣接收在所述传送装置中;
基板,其固定至所述传送装置的内部并且所述驱动部安装至其上;
可动板,其配置成可在所述基板上沿所述水平方向移动并通过所述驱动部沿所述水平方向移动;
从所述可动板的上表面向上突出的一对突出物;
通过所述突出物分别连接至所述支撑构件的一对固定销;和
一对螺旋弹簧,其布置在所述突出物和所述支撑构件之间以分别围绕所述固定销,以减少所述支撑构件与所述匣形成接触时产生的撞击。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造