[发明专利]显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法在审
申请号: | 201810374230.2 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108598116A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 李晓玲;胡小叙 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L21/78 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 母板 吸热材料层 切割 吸热 切割区域 显示装置 图形层 粘结层 热膨胀 损伤 有机发光元件 边界切割 层叠设置 生产过程 直接粘贴 周边元件 边界处 封装层 传导 良率 制作 激光 吸收 生产 | ||
1.一种显示面板母板,包括多个显示面板及围绕所述显示面板的可切割区域,其特征在于,所述显示面板母板还包括吸热图形层,所述吸热图形层沿所述显示面板的切割边界设置于所述可切割区域,所述吸热图形层用于吸收切割热量;
所述吸热图形层包括层叠设置的吸热材料层及粘结层,所述粘结层位于所述吸热材料层与所述显示面板母板之间,用于将所述吸热材料层粘贴于所述显示面板母板上。
2.根据权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,显示面板包括异形切割区域;
所述吸热图形层包括沿所述显示面板的切割边界围绕所述显示面板设置的第一吸热图形层,以及与所述异形切割区域形状相匹配的第二吸热图形层;
所述第一吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述显示面板母板,且位于所述可切割区域;
所述第二吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述显示面板母板,且与所述异形区域相对应。
3.根据权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述吸热材料层包括单向导热材料。
4.根据权利要求3所述的显示面板母板,其特征在于,所述吸热材料层为黑铬涂层、黑镍涂层、黑钴涂层、氧化铜涂层或硫化铅涂层中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示面板母板,其特征在于,所述粘结层的材料包括高温胶。
6.根据权利要求1所述的显示面板母板,所述显示面板母板还包括:
承载基板,包括多个显示面板及围绕所述显示面板区域的可切割区域;
衬底基板,形成在所述承载基板上;
多个显示元件,形成在所述衬底基板上,且与所述显示面板一一对应;
其特征在于,显示面板包括异形切割区域;所述吸热图形层包括第一吸热图形层及第二吸热图形层,所述第一吸热图形层沿所述显示面板的切割边界围绕所述显示面板设置于所述衬底基板上,所述第二吸热图形层与所述异形切割区域形状相匹配,且设置于所述显示元件上。
7.根据权利要求6所述的显示面板母板,其特征在于,所述衬底基板为柔性衬底基板;
所述显示元件包括形成在所述衬底基板上的薄膜晶体管、形成在所述薄膜晶体管上的有机发光元件,以及包覆所述有机发光元件的薄膜封装层;
所述第一吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述衬底基板,且位于所述可切割区域;
所述第二吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述薄膜封装层,且与所述异形切割区域相对应。
8.根据权利要求6所述的显示面板母板,其特征在于,所述衬底基板为刚性衬底基板;
所述显示元件包括形成在所述衬底基板上的薄膜晶体管、形成在所述薄膜晶体管上的有机发光元件及用于对所述有机发光元件封装的封装盖板;
所述第一吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述衬底基板以及所述封装盖板,且所述第一吸热图层形位于所述可切割区域;
所述第二吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述封装盖板及所述衬底基板,且与所述异形切割区域相对应。
9.一种显示面板,其特征在于,为如权利要求1~8任一项所述的显示面板母板切割形成。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的显示面板。
11.一种显示面板母板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一承载基板;所述承载基板包括多个显示面板及围绕所述显示面板区域的可切割区域;
在所述承载基板上形成衬底基板;
在所述衬底基板上形成多个显示元件;所述显示元件与所述显示面板一一对应;
根据显示面板的形状制成位于所述可切割区域的吸热图形层,以使所述吸热图形层沿所述显示面板的切割边界设置;其中,所述吸热图形层包括层叠设置的吸热材料层及粘结层,所述粘结层位于所述吸热材料层与所述显示面板母板之间;
将所述吸热图形层粘贴于所述显示面板母板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的