[发明专利]显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法在审
申请号: | 201810374230.2 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108598116A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 李晓玲;胡小叙 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L21/78 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 母板 吸热材料层 切割 吸热 切割区域 显示装置 图形层 粘结层 热膨胀 损伤 有机发光元件 边界切割 层叠设置 生产过程 直接粘贴 周边元件 边界处 封装层 传导 良率 制作 激光 吸收 生产 | ||
本发明涉及一种显示面板母板,包括多个显示面板及围绕显示面板的可切割区域,显示面板母板还包括沿显示面板母板的切割边界设于可切割区域的吸热图形层;吸热图形层包括层叠设置的吸热材料层及粘结层,粘结层位于吸热材料层与显示面板母板之间。在显示面板的生产过程中,可将吸热材料层直接粘贴于显示面板母板上,使吸热材料层紧沿显示面板母板的切割边界,然后通过激光沿切割边界切割。这样,使切割热量被吸热材料层吸收,向有机发光元件方向传导的切割热量减少,降低了封装层边界处的损伤,避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤,提高了显示面板的生产良率。还提供一种显示面板、显示装置及显示面板母板的制作方法。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法。
背景技术
近年来,随着智能终端设备和可穿戴设备的技术发展,对于平板显示的需求越来越多样化。诸如OLED(Orgnic Light-Emitting Diode,OLED)有机发光二极管显示器,具有自发光性能,相比液晶显示屏省去了较为耗能的背光模组,因此,具有更节能的有点。
目前,显示面板的制造均是在母板上进行整体工艺制作后再切割分离,进一步完成后段模组工艺,以柔性显示面板为例,在一个大张基板上形成多个柔性显示面板,之后切割形成独立的柔性显示面板。一般地,显示面板母板的切割方式通常为刀轮切割及激光切割,激光切割因具有高能量、单向性好等特点,且相较于刀轮,切割效率更高、精度更高而被广泛应用。
但是,激光切割工序中,膜材及基板会受到切割热量影响而发生损伤,尤其是在异形切割中,例如,倒角位置切割时的激光光斑走向由直线变更为曲线,会导致在圆弧内侧光斑的能量高于圆弧外侧,热影响会较直线切割更为显著。如此,极易破坏显示面板边缘,造成元件损伤及封装不良,使水汽从显示面板侧边渗透,从而破坏OLED器件,进而造成柔性显示面板周边显示异常。
发明内容
基于此,有必要针对显示面板的切割过程中,易造成显示面板边缘损伤的问题,提供一种改善上述问题的显示面板、显示装置、显示面板母板及其制作方法。
一种显示面板母板,包括多个显示面板及围绕所述显示面板的可切割区域,所述显示面板母板还包括吸热图形层,所述吸热图形层沿所述显示面板的切割边界设于所述可切割区域,所述吸热图形层用于吸收切割热量;
所述吸热图形层包括层叠设置的吸热材料层及粘结层,所述粘结层位于所述吸热材料层与所述显示面板母板之间,用于将所述吸热材料层粘贴于所述显示面板母板上。
上述显示面板母板,在显示面板的切割工艺中,可将吸热材料层直接粘贴于显示面板母板上,使吸热材料层紧沿显示面板母板的切割边界,然后通过激光沿切割边界切割。这样,使切割热量被吸热材料层吸收,向有机发光元件的封装结构及显示面板基板传导的切割热量减少,减小了封装结构及显示面板基板吸热后的热膨胀,避免热膨胀导致的显示面板周边元件损伤,提高了显示面板的生产良率。
在其中一实施例中,显示面板包括异形切割区域;
所述吸热图形层包括沿所述显示面板的切割边界围绕所述显示面板设置的第一吸热图形层,以及与所述异形切割区域形状相匹配的第二吸热图形层;
所述第一吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述显示面板母板,且位于所述可切割区域;
所述第二吸热图形层通过所述粘结层粘贴于所述显示面板母板,且与所述异形区域相对应。
在其中一实施例中,所述吸热材料层包括单向导热材料。
在其中一实施例中,所述吸热材料层为黑铬涂层、黑镍涂层、黑钴涂层、氧化铜涂层或硫化铅涂层中的至少一种。
在其中一实施例中,所述粘结层的材料包括高温胶。
在其中一实施例中,所述显示面板母板还包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的