[发明专利]成膜机台及成膜制程调整基板偏转量的方法

权利要求书

1.一种成膜制程调整基板偏转量的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供成膜机台及若干基板(9)；

所述成膜机台包括真空腔室(1)、设于所述真空腔室(1)内的载台(3)、设于所述真空腔室(1)内并位于所述载台(3)上方的掩模板(5)、固定于所述真空腔室(1)内并位于所述掩模板(5)上方的上电极板(7)、数个沿上下方向贯穿所述载台(3)的支撑杆(4)、用于取放基板(9)的机械手臂(6)以及设于所述载台(3)下方用于带动所述载台(3)进行转动的旋转机构(M)；

步骤S2、选取一基板(9)作为试制基板，所述成膜机台对所述试制基板试制成膜；

步骤S3、取试制成膜完毕的试制基板进行检测，若发现所述试制基板上所成的膜相对该试制基板发生偏转，则通过测量得出该试制基板相对于所述载台(3)及掩模板(5)的偏转量及偏转位置；

步骤S4、先控制所述载台(3)上升至托起所述掩模板(5)，使得所述掩模板(5)与所述载台(3)贴合，再控制所述旋转机构(M)根据所述试制基板相对于所述载台(3)及掩模板(5)的偏转量及偏转位置带动所述载台(3)及掩模板(5)做旋转调整，旋转调整停止后所述载台(3)带动掩模板(5)下降返回至各自在上下方向上的初始位置；

步骤S5、所述成膜机台对另一基板(9)试制成膜，若经检测确认所述另一基板(9)相对于所述载台(3)及掩模板(5)无偏转则进入正常的成膜制程；若经检测发现所述另一基板(9)相对于所述载台(3)及掩模板(5)仍有偏转则重复步骤S2至步骤S4。

2.如权利要求1所述的成膜制程调整基板偏转量的方法，其特征在于，所述成膜机台对所述试制基板试制成膜的具体过程为：所述支撑杆(4)升起至高于载台(3)上表面的位置，所述机械手臂(6)抓取试制基板并将试制基板送入真空腔室(1)、放置在支撑杆(4)上，然后机械手臂(6)收回，所述载台(3)开始上升托起基板(9)后继续上升，直至所述载台(3)带动着基板(9)托起掩模板(5)后停止上升，使得所述载台(3)、基板(9)与掩模板(5)贴合，之后在所述载台(3)与上电极板(7)的作用下透过所述掩模板(5)沉积成膜。

3.如权利要求1所述的成膜制程调整基板偏转量的方法，其特征在于，所述旋转机构(M)为电机。

4.如权利要求1所述的成膜制程调整基板偏转量的方法，其特征在于，所述真空腔室(1)的腔壁上固定有数个支撑件(8)，所述掩模板(5)在上下方向上的初始位置为架在所述数个支撑件(8)上。

5.如权利要求1所述的成膜制程调整基板偏转量的方法，其特征在于，所述基板(9)为玻璃基板；所述载台(3)上表面的形状呈矩形，所述基板(9)的形状呈矩形，所述掩模板(5)的形状呈“回”字形。

6.一种应用如权利要求1所述的成膜制程调整基板偏转量的方法的成膜机台，其特征在于，包括真空腔室(1)、设于所述真空腔室(1)内的载台(3)、设于所述真空腔室(1)内并位于所述载台(3)上方的掩模板(5)、固定于所述真空腔室(1)内并位于所述掩模板(5)上方的上电极板(7)、数个沿上下方向贯穿所述载台(3)的支撑杆(4)、用于取放基板(9)的机械手臂(6)以及设于所述载台(3)下方用于带动所述载台(3)进行转动的旋转机构(M)。

7.如权利要求6所述的成膜机台，其特征在于，所述旋转机构(M)为电机。

8.如权利要求6所述的成膜机台，其特征在于，所述基板(9)为玻璃基板。

9.如权利要求6所述的成膜机台，其特征在于，所述真空腔室(1)的腔壁上固定有数个支撑件(8)，所述掩模板(5)架在所述数个支撑件(8)上。

10.如权利要求6所述的成膜机台，其特征在于，所述载台(3)上表面的形状呈矩形，所述基板(9)的形状呈矩形，所述掩模板(5)的形状呈“回”字形。