[发明专利]涂敷方法

权利要求书

1.一种涂敷方法，向基板涂敷药液，其中，

包括：

溶剂供给工序，向基板供给溶剂；以及

药液供给工序，在所述溶剂供给工序之后，向基板供给药液，

所述溶剂供给工序包括第一工序，在所述第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂，

所述第一转速大于0rpm且小于500rpm，

所述溶剂喷嘴具有喷出溶剂的喷出口，

在所述第一工序中，在所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数为基准值以上，所述基准值为基板的半径除以所述喷出口的尺寸而得到的值。

2.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

在所述第一工序中，所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间为第一基准时间以上，所述第一基准时间为所述基准值除以所述第一转速而得到的值。

3.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述溶剂供给工序包括布满工序，在该布满工序中，保持在基板上布满溶剂的状态。

4.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

所述溶剂供给工序包括第二工序，在该第二工序中，使基板以第二转速旋转，使所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。

5.根据权利要求4所述的涂敷方法，其中，

所述第二转速大于0rpm且小于500rpm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的涂敷方法，其中，

所述溶剂供给工序包括薄膜化工序，在该薄膜化工序中，使基板旋转，使形成于基板上的溶剂的膜的厚度变小。

7.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

在所述第一工序中，所述溶剂喷嘴从所述中心位置移动到所述周缘位置。

8.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

从所述溶剂喷嘴喷出的溶剂以棒状流下。

9.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

基板在俯视时具有圆形状。

10.根据权利要求1所述的涂敷方法，其中，

基板具有形成于基板的上表面的凹部。

11.一种涂敷方法，向基板涂敷药液，其中，

包括：

溶剂供给工序，向基板供给溶剂；以及

药液供给工序，在所述溶剂供给工序之后，向基板供给药液，

所述溶剂供给工序包括第一工序，在所述第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂，

所述第一转速为500rpm以上，

所述溶剂喷嘴具有喷出溶剂的喷出口，

在所述第一工序中，在所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数在基准值的±20％的范围内，所述基准值为基板的半径除以所述喷出口的尺寸而得到的值。

12.根据权利要求11所述的涂敷方法，其中，

在所述第一工序中，所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间在第一基准时间的±20％的范围内，所述第一基准时间为所述基准值除以所述第一转速而得到的值。

13.根据权利要求11所述的涂敷方法，其中，

所述溶剂供给工序包括薄膜化工序，在该薄膜化工序中，使基板旋转，使形成于基板上的溶剂的膜的厚度变小。

14.根据权利要求13所述的涂敷方法，其中，

所述溶剂供给工序仅进行所述第一工序和所述薄膜化工序。