[发明专利]涂敷方法

说明书

本发明提供一种向基板涂敷药液的涂敷方法，该涂敷方法包括溶剂供给工序和药液供给工序。在溶剂供给工序中，向基板(W)供给溶剂。在溶剂供给工序之后，在药液供给工序中向基板供给药液。溶剂供给工序包括第一工序。在第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从溶剂喷嘴喷出溶剂(F)。

技术领域

本发明涉及向基板涂敷药液的涂敷方法。基板是半导体晶片、光掩膜用玻璃基板、液晶显示用基板、等离子体显示器用基板、有机EL用基板、FED(Field Emission Display：场致发射显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、光磁盘用基板、太阳能电池用基板等。

背景技术

日本特开2002-175966号公报公开了在基板上形成抗蚀剂膜的涂敷方法。涂敷方法包括溶剂供给工序和药液供给工序。在溶剂供给工序中使溶剂滴在基板上。更详细地说，在溶剂供给工序中使溶剂滴在静止的基板的中心部。在滴下溶剂后，在溶剂供给工序中使基板旋转来甩开溶剂。在药液供给工序中，使基板旋转，并且使药液(具体而言为抗蚀剂膜材料)滴在基板上。在滴下药液后，在药液供给工序中使基板旋转来甩开药液。

如上所述，涂敷方法包括溶剂供给工序。因此，在药液供给工序中，能够使药液同心圆状地扩散。换言之，在药液供给工序中，能够防止药液向基板的周缘部的一部分细长地延伸。由此，能够抑制在基板与药液之间产生气泡。

然而，在具有这种结构的以往例的情况下存在如下的问题。

在以往的涂敷方法中，有时难以将药液合适地涂敷于基板。例如，存在药液未被涂敷在基板的一部分的情况。这样的现象被称为“膜破裂”或“漏涂”等。而且，例如，存在形成于基板上的药液的涂膜不具有均匀的膜厚度的情况。

特别地，当基板包括在其上表面上形成的凹部时，更难将药液合适地涂敷于基板。例如，存在药液仅进入一部分的凹部，而未进入其他凹部的情况。

发明内容

本发明鉴于这样的情况而提出，其目的在于，提供一种能够将药液合适地涂敷于基板的涂敷方法。

为了达到这样的目的，本发明构成如下。

即，本发明的涂敷方法，向基板涂敷药液，其中，包括：溶剂供给工序，向基板供给溶剂；以及药液供给工序，在所述溶剂供给工序之后，向基板供给药液，所述溶剂供给工序包括第一工序，在所述第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在基板的中心部的上方的中心位置与基板的周缘部的上方的周缘位置之间移动，并且从所述溶剂喷嘴喷出溶剂。

在第一工序中，使基板以第一转速旋转，使溶剂喷嘴在中心位置与周缘位置之间移动，并且从溶剂喷嘴喷出溶剂。当溶剂喷嘴位于中心位置时，溶剂喷嘴使溶剂落到基板的中心部。当溶剂喷嘴位于周缘位置时，溶剂喷嘴使溶剂落到基板的周缘部。这样，在第一工序中，向基板的中心部和基板的周缘部同样地供给溶剂。由此，在第一工序中，能够向整个基板均匀地供给溶剂。

药液供给工序在溶剂供给工序之后进行。由于向整个基板均匀地供给溶剂，因此，在药液供给工序中，能够向基板合适地供给药液。这样，根据本涂敷方法，能够线基板合适地涂敷药液。

在上述的涂敷方法中，优选地，所述第一转速大于0rpm且小于500rpm，所述溶剂喷嘴具有喷出溶剂的喷出口，在所述第一工序中，在所述溶剂喷嘴在所述中心位置与所述周缘位置之间移动的期间，基板旋转的圈数为基准值以上，所述基准值为基板的半径除以所述喷出口的尺寸而得到的值。

第一转速较低。由此，假设在基板具有凹部的情况下，溶剂能够容易地进入凹部。由于溶剂进入凹部，因此，在药液供给工序中，能够使药液顺畅地进入凹部。