[发明专利]FPC镂空线路板制备工艺在审
| 申请号： | 201810377592.7 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108391382A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 柳家强;武岳欢 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 覆盖膜 镂空线路板 贴合 半成品 制备工艺 冲孔 钻孔 拉料装置 曝光处理 曝光工序 蚀刻处理 显影处理 印制线路 覆盖层 良品率 打孔 地拉 干膜 上孔 压合 制程 错位 | ||
【权利要求书】：
1.FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；
步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；
步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；
步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；
步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；
步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。
2.根据权利要求1所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，步骤2先于步骤1进行；或者，步骤1与步骤2同时进行。
3.根据权利要求1所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，步骤3之前还包括将铜箔上的孔位与覆盖膜上的孔位对齐的步骤。
4.根据权利要求1所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，步骤3之后还具有对贴合后的铜箔与覆盖膜进行滚压的步骤。
5.根据权利要求4所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，采用RTR压膜机对贴合后的铜箔与覆盖膜进行滚压。
6.根据权利要求1所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，步骤4采用RTR快压机对贴合的铜箔与覆盖膜进行RTR压合。
7.根据权利要求6所述的FPC镂空线路板制备工艺，其特征在于，所述RTR快压机的工作参数调整为：温度180°±5°、压力110±20°、预热时间20±10S、压着时间100±20S。
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