[发明专利]FPC镂空线路板制备工艺

说明书

本发明公开了FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。本发明使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工制造技术领域，尤其涉及FPC镂空线路板制备工艺。

背景技术

FPC线路板(柔性线路板)由于其有轻、小、薄、可弯折和易组装的优点，目前在手机、数码相机、笔记本电脑、航空电子和医疗设备当中已得到广泛应用。FPC镂空线路板可以在单层的基础上实现双面的导通，应用尤其广泛，但由于目前技术限制，行业内都是采用传统制作工艺，传统的制作工艺流程为S1：利用模具在覆盖膜上冲孔；S2：将覆盖膜贴于铜箔上；S3：压合覆盖膜与铜箔；S4：在靶冲机上依据覆盖膜上的孔位对铜箔进行靶机冲孔处理；S5：依次贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜；S6：贴覆盖层。在步骤S1中，由于是采用覆盖膜整卷LPF模具冲孔，LPF设备拉料组件在拉覆盖膜时，拉料组件的拉料步进距离与模具配合精度偏低，覆盖膜受到张力容易发生变形，从而使孔位尺寸发生变化，致使后续曝光设备无法对位，进而使FPC镂空线路板生产线不能长时间、稳定地工作。而且，采用模具对覆盖膜冲孔所造成的累计误差会让后续印制线路出现严重偏差，致使产品良品率低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种良品率高的FPC镂空线路板制备工艺且采用FPC镂空线路板制备工艺的生产线能够长时间、稳定地运行。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：

步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；

步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；

步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；

步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；

步骤5：对步骤4所得半成品依次进行贴干膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理；

步骤6：对进行完步骤5的半成品进行贴覆盖层处理。

本发明的有益效果在于：区别于传统FPC镂空线路板制备工艺中采用模具对覆盖膜钻孔并依据覆盖膜上的孔位对铜箔进行冲孔的做法，本发明使用CNC设备和RTR靶冲设备分别对覆盖膜和铜箔进行打孔，然后将两者贴合，克服了后续曝光工序中，印制线路出现错位的情况，有利于提高产品的良品率；而且，铜箔上孔位精度高，可以让RTR制程中拉料装置正常地拉料，从而确保FPC镂空线路板生产线长时间、稳定地工作。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。

本发明最关键的构思在于：采用CNC设备对覆盖膜钻孔；覆盖膜和铜箔分别打孔后再进行贴合。

FPC镂空线路板制备工艺，包括如下步骤：

步骤1：对铜箔进行RTR靶机冲孔；

步骤2：对覆盖膜进行CNC钻孔；

步骤3：将冲孔后的铜箔与钻孔后的覆盖膜贴合；

步骤4：对贴合的铜箔与覆盖膜进行压合，得到半成品；