[发明专利]一种改善PCB压合内短的铆合方法在审
| 申请号： | 201810377758.5 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108684161A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 金浩;寻瑞平;季辉;卿恒;黄少南 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铆钉 铆合 芯板 半固化片 压合 叠合板 铆钉孔 磁片 附着 内层 子板 产品品质 底座台面 合成生产 铆合位置 铜铁合金 对齐 工艺流程 铆钉机 叠放 叠合 铜箔 上铺 制作 优化 | ||
1.一种改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；
S2、将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；
S3、在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；
S4、用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。
2.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S1中，钻铆钉孔前，先在芯板上制作内层线路。
3.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S2中，先对芯板进行棕化处理，而后将至少两个钻有铆钉孔的芯板用钻有铆钉孔的半固化片间隔后对齐叠放，形成内层子板。
4.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S4中所采用的半固化片为未钻有铆钉孔的半固化片。
5.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S4中，压合步骤之前在所述叠合板的上下两面均依次叠合牛皮纸和硅胶垫，所述牛皮纸置于所述硅胶垫与叠合板之间。
6.根据权利要求1所述的改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，步骤S4之后还包括步骤S5：生产板依次经过沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。
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