[发明专利]一种改善PCB压合内短的铆合方法

说明书

本发明公开了一种改善PCB压合内短的铆合方法，包括以下步骤：在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。本发明方法通过优化制作工艺流程，可防止铆钉屑附着到芯板上，解决了铆钉屑附着到芯板造成后期压合内短的问题，提升了产品品质。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB压合内短的铆合方法。

背景技术

现有的多层线路板的常规生产流程包括如下主要工序：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→终检、抽检→包装。

上述中压合工序是形成多层线路板的关键工序之一，其主要原理是利用半固化片将棕化后的各内层芯板和铜箔在高温高压条件下粘结成一体而形成多层板；在实际生产过程中，为防止压合过程中内层芯板之间发生移动导致层偏、内短等一系列严重品质问题，压合之前先要通过使用铆钉铆合将多层结构进行铆合定位，即通过打铆钉的方式，将各内层芯板、半固化片铆合在一起进行定位。

当今PCB行业使用的铆钉为铜锌合金铆钉，硬度适中且具有一定的柔韧性，能够获得较好的定位效果，但同时也存在缺点；铜锌合金铆钉在铆合开花过程中，会产生铆钉屑，附着在芯板上，这些附着在芯板表面的铆钉屑随着后期内层芯板和铜箔的压合，进入到多层板内部，由于铆钉屑是铜锌合金，具有导电性，因此这些铆钉屑极易导致多层板内层短路报废。

发明内容

本发明针对现有技术存在上述缺陷的问题，提供一种改善PCB压合内短的铆合方法，优化了制作工艺流程，可防止铆钉屑附着到芯板上，解决了铆钉屑附着到芯板造成后期压合内短的问题，提升了产品品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PCB压合内短的铆合方法，包括以下步骤：

S1、在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；

S2、将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；

S3、在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；

S4、用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。

优选地，步骤S1中，钻铆钉孔前，先在芯板上制作内层线路。

优选地，步骤S2中，先对芯板进行棕化处理，而后将至少两个钻有铆钉孔的芯板用钻有铆钉孔的半固化片间隔后对齐叠放，形成内层子板。

优选地，步骤S4中所采用的半固化片为未钻有铆钉孔的半固化片。

优选地，步骤S4中，压合步骤之前在所述叠合板的上下两面均依次叠合牛皮纸和硅胶垫，所述牛皮纸置于所述硅胶垫与叠合板之间。

优选地，步骤S4之后还包括步骤S5：生产板依次经过沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得线路板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过优化制作工艺流程，采用铜铁合金铆钉代替铜锌合金铆钉进行压合前的铆合定位，同时在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，形成一个带磁性的平面，利用磁铁可以吸附铁质材料的特性，让铆钉机在铆合铆钉的开花过程中将铆钉屑吸附掉，防止铆钉屑附着到芯板上造成后期压合内短的问题，可有效提升产品的品质。

具体实施方式