[发明专利]防水指纹模组及电子设备在审
| 申请号： | 201810377897.8 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108428678A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 邹兵 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 陈治位 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹识别芯片 安装面 模组 指纹 电路基板 胶层 防水 电子设备 防水性能 电连接 支撑件 电路基板连接 平面胶层 水汽渗透 外侧设置 增强胶层 着胶 | ||
1.一种防水指纹模组，其特征在于，所述防水指纹模组包括电路基板、支撑件及指纹识别芯片，所述指纹识别芯片和所述支撑件均设置于所述电路基板上，所述支撑件设置在所述指纹识别芯片外周，所述指纹识别芯片包括形成阶梯状结构的第一平面和第二平面，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一平面与所述电路基板电连接，所述支撑件包括第一安装面及与第一安装面相对的第二安装面，所述第一安装面与所述指纹识别芯片的第二平面通过第一胶层连接，所述第二安装面与所述电路基板通过第二胶层连接。
2.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述支撑件包括垫片和金属环，所述垫片与所述电路基板连接，所述金属环设置于所述垫片上，所述金属环设置在指纹识别芯片外围。
3.如权利要求2所述的防水指纹模组，其特征在于，所述垫片为环状，所述第一安装面和所述第二安装面形成于所述垫片上。
4.如权利要求2所述的防水指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片的外周形成倒角，所述指纹识别芯片的倒角与所述第二平面连接，所述倒角和所述第二安装面的连接处设置防水胶。
5.如权利要求3所述的防水指纹模组，其特征在于，所述金属环包括粘结面，所述粘结面与所述垫片的第二安装面通过第三胶层粘接。
6.如权利要求5所述的防水指纹模组，其特征在于，所述金属环的内周形成倒角，所述金属环的倒角与所述粘结面连接。
7.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述支撑件的外周设置第一倒角，所述支撑件的第一倒角与所述第二安装面连接，所述第一倒角和所述第二安装面的连接处设置防水胶。
8.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述支撑件的内周设置第二倒角，所述第二倒角与所述第二安装面连接。
9.如权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述防水指纹模组还包括保护层，所述保护层设置在所述指纹识别芯片远离电路基板的一侧表面。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体及如权利要求1～9任意一项所述的防水指纹模组，所述防水指纹模组设置于所述设备本体。
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