[发明专利]防水指纹模组及电子设备

说明书

本发明提供了一种防水指纹模组及电子设备，涉及指纹模组技术领域，防水指纹模组包括指纹识别芯片、电路基板及支撑件，指纹识别芯片包括第一平面和第二平面，第一平面与电路基板电连接，支撑件包括第一安装面及与第一安装面相对的第二安装面，第一安装面与指纹识别芯片的第二平面通过第一胶层连接，第二安装面通过第二胶层与电路基板连接，通过在指纹识别芯片的外侧设置多个平面胶层，增强胶层的稳定性，扩大着胶面积，避免了单一胶层因存在气泡而影响防水性能，防止水汽渗透影响指纹识别芯片与电路基板的电连接，提高了指纹模组的防水性能。

技术领域

本发明涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种防水指纹模组及电子设备。

背景技术

移动终端用户之间的信息交互出现成倍式的增长，与此同时各类电信诈骗和身份信息被盗事件屡屡发生，用户的身份ID信息识别技术安全问题成了研究热点，在移动互联网交互中，生物识别技术在时代的引领下作为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，一种新型的安全可靠的指纹识别技术在各类电子设备中的应用为移动互联网终端用户带来福音。

目前，传统的指纹模组结构仅仅通过指纹芯片在外周设置一层防水胶来实现防水的功能，但由于填充胶包裹过程中指纹芯片底部与线路基板之间存在气体，导致填充胶无法做到完全包裹，并且胶水为流动性液体，整个填充胶水过程无法精确管控，常常有防水功能不足的产品流出，影响产品质量。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种防水指纹模组及电子设备，以改善现有的指纹模组防水性能无法满足要求的问题。

本发明采用的技术方案如下：

本发明实施例提供了一种防水指纹模组，所述防水指纹模组包括电路基板、支撑件及指纹识别芯片，所述指纹识别芯片和所述支撑件均设置于所述电路基板上，所述支撑件设置在所述指纹识别芯片外周，所述指纹识别芯片包括形成阶梯状结构的第一平面和第二平面，所述第一平面相对所述第二平面凸出，所述第一平面与所述电路基板电连接，所述支撑件包括第一安装面及与第一安装面相对的第二安装面，所述第一安装面与所述指纹识别芯片的第二平面通过第一胶层连接，所述第二安装面通过第二胶层与所述电路基板连接。

进一步地，所述支撑件包括垫片和金属环，所述垫片与电路基板连接，所述金属环设置于所述垫片上，所述金属环设置在指纹识别芯片外围。

进一步地，所述垫片为环状，所述第一安装面和所述第二安装面形成于所述垫片上。

进一步地，所述指纹识别芯片的外周形成倒角，所述指纹识别芯片的倒角与所述第二平面连接，所述倒角和所述第二安装面的连接处设置防水胶。

进一步地，所述金属环包括粘结面，所述粘结面与所述垫片的第二安装面通过第三胶层粘接。

进一步地，所述金属环的内周形成倒角，所述金属环的倒角与所述粘结面连接。

进一步地，所述支撑件的外周设置第一倒角，所述支撑件的第一倒角与所述第二安装面连接，所述第一倒角和所述第二安装面的连接处设置防水胶。

进一步地，所述支撑件的内周设置第二倒角，所述第二倒角与所述第二安装面连接。

进一步地，所述防水指纹模组还包括保护层，所述保护层设置在所述指纹识别芯片远离电路基板的一侧表面。