[发明专利]高介电性能覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高介电性能覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

（1）将2-甲基戊醛分散于乙醇中，然后加入催化剂的己烷溶液，室温搅拌15分钟；然后加入烯丙基硼酸，继续搅拌5分钟，再加入二月桂酸二丁基锌，继续搅拌1小时，最后加入N-苄叉苯胺、2,3-环氧基环戊基环戊基醚，于60℃搅拌30分钟得到改性环氧体系；

所述催化剂的化学结构式为：

所述烯丙基硼酸的化学结构式为：

（2）将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合搅拌1小时后再与3,3’-二硫代二丙酸、甲基环己烯四羧酸二酐混合，搅拌20分钟，得到改性二氧化硅体系；

（3）将甲基丁炔醇加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，75℃搅拌5分钟，然后加入1,8-辛二硫醇、N,Nʹ-二环己基碳二亚胺，继续搅拌5分钟，然后加入改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝，再搅拌15分钟，最后加入改性环氧体系，于125℃下搅拌2小时，得到胶液；

（4）用丁酮/PMA混合液调节胶液固含量为65%，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片；

（5）在两片压延铜箔间放置半固化片，热压成形，得到高介电性能覆铜板。

2.根据权利要求1所述高介电性能覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤（1）中，2-甲基戊醛、乙醇、催化剂的己烷溶液、烯丙基硼酸、二月桂酸二丁基锌、N-苄叉苯胺、2,3-环氧基环戊基环戊基醚的质量比为5∶20∶1∶4∶0.002∶8∶100；催化剂的己烷溶液中催化剂的质量浓度为1%。

3.根据权利要求1所述高介电性能覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤（2）中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶5；酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3,3’-二硫代二丙酸、甲基环己烯四羧酸二酐的质量比为10∶10∶4∶5；超声处理的功率为400W，频率为20KHz。

4.根据权利要求1所述高介电性能覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，甲基丁炔醇、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1,8-辛二硫醇、N,Nʹ-二环己基碳二亚胺、改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝、环氧体系改性环氧体系的质量比为5∶8∶10∶5∶18∶1∶100。

5.根据权利要求1所述高介电性能覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤（4）中，丁酮、PMA的质量比为1∶0.5；所述半固化片中，增强材料的质量分数为40%；所述增强材料为电子级玻璃纤维布；所述加热干燥为130℃/50s+160℃/20s+190℃/30s。

6.根据权利要求1所述高介电性能覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤（5）中，在两片压延铜箔间放置6张半固化片；热压的条件为5kg/cm²/160℃/30min+10kg/cm²/180℃/40min+15kg/cm²/200℃/140min+自然降温。