[发明专利]一种OLED器件的封装结构及封装方法

说明书

本发明提供的OLED器件的封装结构及封装方法，通过将有机层设置在第一有机加固层和第二有机加固层之间，从而提高OLED器件的水氧阻隔性能；且第一有机加固层和第二有机加固层均包括有机氟化物，该有机氟化物与二氧化硅以化学键结合，从而使有机无机界面结合性优于简单的物理堆叠，进而提高OLED器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED器件的封装结构及封装方法。

背景技术

OLED(Organic Lighting Emitting Diode，有机发光二极管)器件由于其具有自发光、色彩丰富、响应速度块、视角广、重量轻等一系列有点，受到广泛关注。然而，OLED器件中的有机材料容易受到水氧腐蚀导致器件寿命降低，因此对OLED器件进行有效的封装和改造成为了OLED封装领域的研究热点。

通常薄膜封装多采用多层膜叠加的结构，以提高水氧阻隔能力，而多层膜中都会有较厚的一层有机层作为应力缓冲和异物包覆层，但有机层的水氧阻隔能力相比无机层较差，因此对于有机层防护越来越引起研究者的关注。

目前，OLED器件中的有机材料仍然是降低器件使用寿命的一大问题，在某些有机材料无法用无机材料替代的前提下，对有机材料的防护显得尤为重要。

发明内容

本发明提供一种OLED器件的封装结构及封装方法，在某些有机材料无法用无机材料代替的前提下，可以实现对有机材料的防护，进而提高OLED器件的使用寿命。

本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种OLED器件的封装结构，所述封装结构包括至少一组薄膜，所述至少一组薄膜封装在待封装OLED器件上，每组薄膜包括层叠设置在所述待封装OLED器件上的第一无机层、第一有机加固层、有机层、第二有机加固层、第二无机层；其中，

所述第一有机加固层和所述第二有机加固层中均含有有机氟化物。

在本发明的OLED器件的封装结构中，所述第一无机层和第二无机层的材料为氧化硅、氮化硅、碳氮化硅、氧化铝或氧化钛。

在本发明的OLED器件的封装结构中，当所述第一无机层和第二无机层的的材料为氧化硅时，所述第一有机加固层和第二有机加固层均为有机氟化物层。

在本发明的OLED器件的封装结构中，当所述第一无机层和第二无机层的材料不为氧化硅时，所述第一有机加固层和所述第二有机加固层均包括氧化硅层和有机氟化物层；其中，在所述第一有机加固层中，所述氧化硅层为第一氧化硅层，所述有机氟化物层为第一有机氟化物层；在第二有机加固层中，所述氧化硅层为第二氧化硅层，所述有机氟化物层为第二有机氟化物层。

在本发明的OLED器件的封装结构中，所述第一氧化硅层靠近所述第一无机层设置，所述第一有机氟化物层靠近所述有机层设置。

在本发明的OLED器件的封装结构中，所述第二氧化硅层靠近所述第二无机层设置，所述第二有机氟化物层靠近所述有机层设置。

在本发明的OLED器件的封装结构中，所述氧化硅层的厚度介于0.1微米-0.2微米之间，所述有机氟化物层的厚度介于10纳米-30纳米之间。

本发明还提供一种OLED器件的封装方法，所述封装方法包括：

在待封装OLED器件上形成至少一组薄膜；其中，每组薄膜包括层叠设置在所述待封装OLED器件上的第一无机层、第一有机加固层、有机层、第二有机加固层、第二无机层。

在本发明的OLED器件的封装方法中，当所述第一无机层和第二无机层的的材料为氧化硅时，所述第一有机加固层和第二有机加固层均为有机氟化物层，所述在待封装OLED器件上形成至少一组薄膜的步骤包括：