[发明专利]一种散热结构加工方法及散热结构有效

专利信息
申请号: 201810380883.1 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108401371B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 吴会兰;孙学彪;吉圣平;吴爽 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 11319 北京润泽恒知识产权代理有限公司 代理人: 莎日娜<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热结构 散热模块 金属块 金属料带 加工 注塑绝缘材料 元器件连接 简易加工 金属毛坯 散热效率 装配难度 预成型 轻薄 预设 主板 元器件 裸露
【权利要求书】:

1.一种散热结构加工方法,其特征在于,所述方法包括:

将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理,得到金属料带,所述金属料带包括至少2个金属块;

在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料,得到散热模块;

将所述散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接,得到散热结构;

其中,所述将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理,得到金属料带,所述金属料带包括至少2个金属块,具体包括:

对所述金属毛坯进行冲压切割,得到所述至少2个金属块;

将所述至少2个金属块放置在第二料带中;

在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料,得到散热模块,还包括:

通过吸料机,将所述第二料带承载的至少2个金属块吸入注塑机;

通过所述注塑机,在所述至少2个金属块之间注塑所述绝缘材料,得到所述散热模块。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接,得到散热结构,包括:

将所述散热模块一侧裸露的金属块的表面通过焊锡与所述元器件固定连接;

将所述散热模块另一侧裸露的金属块的表面通过焊锡与所述主板的导体层固定连接。

3.一种散热结构,其特征在于,采用如权利要求1至2中任一所述的散热结构加工方法制成,所述散热结构包括:

散热模块、元器件和主板;

所述散热模块包括至少2个金属块,所述至少2个金属块之间设置绝缘材料;

所述散热模块两侧裸露的金属块分别与所述元器件和所述主板连接。

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