[发明专利]一种散热结构加工方法及散热结构

说明书

本发明提供了一种散热结构加工方法及散热结构，包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，金属料带包括至少2个金属块；在至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构，利用简易加工工艺，采用加工生成额外的散热模块与PCB主板和元器件连接的方案，不会破坏PCB主板的结构，能够满足PCD板短小轻薄的设计要求，加工难度和装配难度较低，且散热效率更高。

技术领域

本发明实施例涉及终端散热领域，尤其涉及一种散热结构加工方法及散热结构。

背景技术

移动终端的芯片和其它电子元器件一般贴装在印制电路板(PCB，PrintedCircuit Board)上。随着手机的功能越来越丰富，电路板上的元器件越来越密集，元器件在工作过程中产生大量的热量，因此针对元器件的散热设计成为了移动终端设计领域的重要课题。

参照图1，示出了一种移动终端散热结构的结构示意图，目前，移动终端的散热结构包括：PCB主板1和元器件2，通过在PCB主板1内部嵌入导热铜块12，并将导热铜块12分别与PCB主板1两侧的导体层11连接，其中一侧的导体层11还与元器件2进行连接，具体的制作工艺包括：需在PCB主板1上预先开槽，然后将一定大小的导热铜块12(开槽的尺寸需大于导热铜块12的尺寸)埋入在开槽中，得到散热层，最终将散热层与元器件2进行连接，得到散热结构。

但是，目前方案的加工工艺中，对于PCB主板1上的开槽操作要求精度较高，在PCB主板1轻薄短小的发展趋势下，若加工尺寸较大的开槽，会导致PCB主板1厚度增加，若加工尺寸较小的开槽，会导致加工难度提高，使得加工成本较高。

发明内容

本发明提供一种散热结构加工方法及散热结构，以解决现有技术中的散热结构加工方法加工难度较高，加工成本较高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，提供了一种散热结构加工方法，所述散热结构加工方法包括：

将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，所述金属料带包括至少2个金属块；

在所述至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；

将所述散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构。

第二方面，提供了一种散热结构，所述散热结构采用所述的散热结构加工方法制成，所述散热结构包括：

散热模块、元器件和主板；

所述散热模块包括至少2个金属块，所述至少2个金属块之间设置绝缘材料；

所述散热模块两侧裸露的金属块分别与所述元器件和所述主板连接。。

本发明实施例提供的散热结构加工方法及散热结构，包括：将金属毛坯按照预设尺寸进行预成型处理，得到金属料带，金属料带包括至少2个金属块；在至少2个金属块之间注塑绝缘材料，得到散热模块；将散热模块两侧裸露的金属块分别与元器件和主板连接，得到散热结构，利用简易加工工艺，采用加工生成额外的散热模块与PCB主板和元器件连接的方案，不会破坏PCB主板的结构，能够满足PCD板短小轻薄的设计要求，加工难度和装配难度较低，且散热效率更高

附图说明

图1是本发明背景技术提供的一种散热结构的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种散热结构加工方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的一种散热模块的正视图；

图4是本发明实施例提供的另一种散热模块的俯视图；

图5是本发明实施例提供的一种散热结构的结构示意图；