[发明专利]一种数控喷丸加工激光对刀装置和对刀方法

权利要求书

1.一种数控喷丸加工激光对刀装置，包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套，其特征在于所述的壳体由左、右半壳和电池盖组合而成，壳体顶部设有激光出射口，磁铁安装在壳体底部，半导体激光模组和电池安装在壳体内部；所述的半导体激光模组由半导体激光二极管、恒流驱动电路板串联，通过开关控制并发射出激光，激光穿过激光出射口形成点状光斑；限位套安装在数控喷丸装置的喷嘴和壳体之间，限位套为嵌套式环形结构，上部环内径与壳体底部外径相同，下部环内径与喷嘴外径相同，壳体通过磁铁吸附在喷嘴端面上，限位套限定壳体与喷嘴的相对位置，使半导体激光二极管发出的激光光路与喷嘴中心轴线一致。

2.一种数控喷丸加工激光对刀方法，其特征在于包括以下步骤：

1)在待加工零件上标记数控程序起刀点；

2)将限位套与喷嘴端面和外径贴紧，壳体限定在限位套内，并通过磁铁紧密吸附在喷嘴的端面上；

3)打开开关，激光从激光出射口射出，调整喷嘴位置，使激光光斑落在设定的起刀点上，将该点设置成加工原点，完成喷嘴的对刀。