[发明专利]一种数控喷丸加工激光对刀装置和对刀方法

说明书

本发明提供了一种数控喷丸加工激光对刀装置和对刀方法，对刀装置包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套；半导体激光模组发射出激光，限位套限定壳体与喷嘴的相对位置，使激光光路与喷嘴中心轴线一致。使用时打开开关，激光从激光出射口射出，调整喷嘴位置，使激光光斑落在设定的起刀点上，将该点设置成加工原点，完成喷嘴的对刀。该装置和方法提高了对刀的准确性，避免对刀干涉和使用磨损问题。

技术领域

本发明涉及喷丸加工领域，是关于数控喷丸加工的一种激光对刀方法及所使用的对刀装置。

背景技术

数控喷丸加工是以设定数控程序中所规定的喷丸参数和喷丸路径对工件进行喷丸加工的方法。喷丸路径是指加工时从喷嘴中射出的弹丸流撞击到工件表面的轨迹，直接影响喷丸强化产品的覆盖率和喷丸成形产品的外形精度。一旦起刀时喷嘴相对工件的位置发生变化，工件将无法按程序设定路径的进行喷丸加工。因此，数控喷丸加工前，需要进行程序对刀，即调整喷嘴的角度和位置，使喷嘴中心轴线的延长线通过程序设定的起刀点，以确保喷丸加工时，喷丸路径的正确性。数控喷丸加工现行对刀方法为，在喷嘴口内插入简易对刀杆，调整喷嘴位置，使对刀杆顶端指示在起刀点上，完成喷嘴对刀。该方法的缺点在于：1)对刀杆在使用时因自重产生弯曲，影响对刀准确性；2)移动喷嘴时，对刀杆会与工装和工件形成干涉；3)塞入式的装夹方法会对喷嘴内径造成磨损。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数控喷丸加工激光对刀装置及对刀方法，以提高对刀的准确性，避免对刀干涉和使用磨损问题。

一种数控喷丸加工激光对刀装置，包含壳体、半导体激光模组、电池、磁铁、限位套，壳体由左、右半壳和电池盖组合而成，壳体顶部设有激光出射口，磁铁安装在壳体底部，半导体激光模组和电池安装在壳体内部；半导体激光模组由半导体激光二极管、恒流驱动电路板串联，通过开关控制并发射出激光，激光穿过激光出射口形成点状光斑；限位套安装在数控喷丸装置的喷嘴和壳体之间，限位套为嵌套式环形结构，上部环内径与壳体底部外径相同，下部环内径与喷嘴外径相同，壳体通过磁铁吸附在喷嘴端面上，限位套限定壳体与喷嘴的相对位置，使半导体激光二极管发出的激光光路与喷嘴中心轴线一致。

使用该装置进行对刀于包括以下步骤：

1)在待加工零件上标记数控程序起刀点；

2)将限位套与喷嘴端面和外径贴紧，壳体限定在限位套内，并通过磁铁紧密吸附在喷嘴的端面上；

3)打开开关，激光从激光出射口射出，调整喷嘴位置，使激光光斑落在设定的起刀点上，将该点设置成加工原点，完成喷嘴的对刀。

本发明的有益效果在于：1)激光的光路能够准确代表弹丸流方向并具有良好的直线性，可以提高对刀精度；2)以激光光斑对刀，不存在实物干涉；3)使用磁性吸附和外径定位，不会对喷嘴内径产生磨损。

附图说明

图1是激光对刀装置结构示意图；

图2是图1的I详图

图3是限位套结构及安装示意图；

图4是激光对刀装置安装示意图；

图中编号说明：1壳体、3电池盖、4限位套、5半导体激光模组、6开关、7电池、8磁铁、9连接片、10导线、11喷嘴、12待加工零件、13连接销、14连接销插槽、15半导体激光模组限位挡板、16开关顶杆、17限位套挡板、18激光出射口

具体实施例