[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

说明书

本发明实施例提供一种掩膜板及其制作方法，涉及电子元器件领域，能够解决现有的掩膜板较难清洗的问题。所述掩膜板包括：掩膜基板，掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；设置在掩膜基板的第一表面上的可失粘胶层，可失粘胶层覆盖遮挡区域；设置在可失粘胶层远离掩膜基板的表面上的保护层，保护层覆盖可失粘胶层。本发明用于制作膜层。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及一种掩膜板及其制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置由于可实现较高的色域，超薄，柔性化的显示，逐渐受到了广泛的关注。在OLED制作的各个工艺过程中均需用到掩膜板，以达到图案化的目的。尤其是在功能层的蒸镀和顶电极的制作过程中，掩膜板更是不可或缺的部件。由于在蒸镀、化学气相沉积、溅射等常用工艺过程中，掩膜板上会残留成膜材料，并且随着生产时间的积累，材料会结块，演变成污染物剥落，影响器件的制作，因此掩膜板需要定期清洗。但是，掩膜板上积累的材料不容易完全去除，有些掩膜板涉及多道成膜工艺，成膜材质的不同，造成清洗工作较难进行。

目前的处理掩膜板的主要方式为：在掩膜板表面设置较易清洁的牺牲层，在清理时，可将牺牲层剥落，以便连同表面的累积材料一起去除。但是，牺牲层与掩膜板粘结过于牢固，则不易剥离；粘结不牢固，则在工艺过程中容易剥落。而且目前的牺牲层去除通常采用酸洗、气洗等工艺，牺牲层表面覆盖的材料也会阻碍对牺牲层的清洗，这样导致现有的掩膜板较难清洗。

发明内容

本发明的实施例提供一种掩膜板及其制作方法，能够解决现有的掩膜板较难清洗的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种掩膜板，包括：掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；设置在所述掩膜基板的第一表面上的可失粘胶层，所述可失粘胶层覆盖所述遮挡区域；设置在所述可失粘胶层远离所述掩膜基板的表面上的保护层，所述保护层覆盖所述可失粘胶层。

可选的，所述可失粘胶层为UV失粘胶层；所述保护层为透明材料制作。

可选的，所述掩膜基板的第一表面的表面粗糙度大于所述掩膜基板的其余表面的表面粗糙度。

可选的，所述掩膜基板的第一表面的表面粗糙度为Ra0.8～Ra1.6。

可选的，所述UV失粘胶层的厚度为1um～10um。

可选的，所述UV失粘胶层在UV照射前的180°剥离强度大于或等于6N/25mm，在UV照射后的180°剥离强度小于或等于1N/25mm。

可选的，所述保护层的厚度为0.03um～0.1um。

可选的，所述保护层通过纳米溶胶沉积或原子层沉积工艺制作。

另一方面，本发明实施例提供一种掩膜板的制作方法，所述掩膜板包括掩膜基板，所述掩膜基板包括开口区域和遮挡区域；所述制作方法包括：在所述掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层；所述可失粘胶层覆盖所述掩膜基板的遮挡区域；在所述可失粘胶层远离所述掩膜基板的表面上形成保护层，所述保护层覆盖所述可失粘胶层。

可选的，在所述掩膜基板的第一表面上形成可失粘胶层之前，所述制作方法还包括：对所述掩膜基板的第一表面进行粗糙化处理。