[发明专利]摄像装置在审
申请号: | 201810383853.6 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN108987420A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 西川麻美;西村佳寿子 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 安香子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号线 半导体基板 电连接 扩散层 电荷积蓄 摄像装置 信号电荷 布线层 列方向 布线 像素 积蓄信号电荷 光电变换部 布线配置 方向观察 垂直的 晶体管 入射光 二维 减小 噪声 施加 输出 配置 延伸 | ||
1.一种摄像装置,其特征在于,具备:
半导体基板;
多个像素,在上述半导体基板上沿着行方向及列方向二维地配置;以及
1层以上的布线层,包括沿着上述列方向延伸的第1信号线和被施加多值的信号的第2信号线,位于上述半导体基板上;
上述多个像素所包含的第1像素具备:
光电变换部,将入射光变换为信号电荷;
电荷积蓄区域,积蓄上述信号电荷;
第1布线,电连接于上述电荷积蓄区域;以及
第1晶体管,包括第1扩散层及第2扩散层,将与上述信号电荷的量对应的信号向上述第1信号线输出,上述第1扩散层电连接于上述第1信号线,上述第2扩散层电连接于上述第2信号线;
上述第1信号线、上述第2信号线及上述第1布线配置于上述1层以上的布线层所包含的第1布线层;
当从与上述半导体基板垂直的方向观察时,上述第2信号线位于上述第1布线与上述第1信号线之间。
2.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,
上述1层以上的布线层包括第3信号线,该第3信号线被施加上述多值的信号,并且配置于上述第1布线层;
当从与上述半导体基板垂直的方向观察时,上述第1布线位于上述第2信号线与上述第3信号线之间。
3.如权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,
上述第3信号线电连接于上述第2扩散层。
4.如权利要求2所述的摄像装置,其特征在于,
上述多个像素包括与上述第1像素不同的第2像素;
上述第3信号线电连接于上述第2像素。
5.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,
上述第1像素具有使上述信号向上述电荷积蓄区域负反馈的反馈路径。
6.如权利要求5所述的摄像装置,其特征在于,
上述第1像素具备:
第2晶体管,包括上述电荷积蓄区域及第3扩散层;
第3晶体管,包括第4扩散层及第5扩散层,上述第4扩散层电连接于上述第1扩散层,上述第5扩散层电连接于上述第3扩散层;以及
电容元件,电连接于上述电荷积蓄区域与上述第3扩散层之间;
上述反馈路径包括上述电荷积蓄区域、上述第1晶体管、上述第3晶体管及上述电容元件。
7.如权利要求6所述的摄像装置,其特征在于,
上述第1像素具备:
第4晶体管,包括第6扩散层及第7扩散层,上述第7扩散层电连接于上述第1信号线;
第2布线,将上述第1扩散层与上述第6扩散层电连接;以及
第3布线,将上述第4扩散层与上述第6扩散层电连接;
上述第2布线及上述第3布线的至少一方、上述第2信号线以及上述第1布线配置于上述1层以上的布线层所包含的第2布线层;
当从与上述半导体基板垂直的方向观察时,上述第2信号线位于上述第2布线及上述第3布线的上述至少一方与上述第1布线之间。
8.如权利要求7所述的摄像装置,其特征在于,
上述第2布线层与上述第1布线层不同。
9.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,
上述第1布线及上述第2信号线分别配置于上述第1布线层以及第3布线层双方,上述第3布线层是包含于上述1层以上的布线层且与上述第1布线层相邻的布线层。
10.如权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,
上述光电变换部包括第1电极、第2电极、以及上述第1电极与上述第2电极之间的光电变换膜;
上述第1布线将上述第2电极与上述电荷积蓄区域电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的