[发明专利]一种天线、终端设备及天线的制作方法

权利要求书

1.一种终端设备，所述终端设备包括天线，其特征在于，所述天线包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；

所述非金属载体上设置有贯穿所述非金属载体的通孔，所述通孔在所述非金属载体的第一表面上的面积小于在所述非金属载体的第二表面上的面积，所述非金属载体为塑胶载体；

所述金属辐射层溅射于所述第一表面的第一区域上、所述第二表面的第一区域上、以及所述通孔的内表面上，且所述金属辐射层的厚度为0.1~0.3微米；

所述填充物设置于所述通孔内，所述填充物为粘合剂；

其中，所述第二表面与所述第一表面是相对设置的表面。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，

所述天线还包括：保护层，所述保护层设置于所述第一表面的第二区域上和所述第一表面的第一区域的金属辐射层上，所述第二区域为所述第一表面上除所述第一区域以外的区域。

3.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述金属辐射层包括依次相邻设置的至少两个金属层。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述至少两个金属层包括钛层和金层，所述钛层与所述第一表面、所述第二表面、以及所述通孔的内表面接触。

5.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：弹片和电路板；

所述天线的非金属载体的第二表面上的金属辐射层通过所述弹片与所述电路板电连接，所述非金属载体为塑胶材料。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述弹片为表面镀金的硅胶弹片。

7.一种天线的制作方法，其特征在于，所述天线应用于终端设备，所述制作方法包括：

提供非金属载体，所述非金属载体上设置有贯穿所述非金属载体的通孔，所述通孔在所述非金属载体的第一表面上的面积小于在所述非金属载体的第二表面上的面积，所述非金属载体为塑胶载体；

在所述第一表面的第一区域上、所述第二表面的第一区域上、以及所述通孔的内表面上溅射金属辐射层，所述金属辐射层的厚度为0.1~0.3微米；

在所述通孔内设置填充物，所述填充物为粘合剂。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，

在所述通孔内设置填充物之后，还包括：

在所述第一表面的第二区域上和所述第一表面的第一区域上的金属辐射层上喷涂保护层，所述第二区域为所述第一表面上除所述第一区域以外的区域。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述第一表面上、所述第二表面上，以及所述通孔的内表面上溅射金属辐射层包括：

在所述第一表面上和所述第二表面上除溅射金属辐射层以外的区域设置掩护膜；

在所述第一表面上、所述第二表面上、以及所述通孔的内表面上溅射金属辐射层；

去除所述掩护膜。