[发明专利]一种天线、终端设备及天线的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种天线、终端设备及天线的制作方法，涉及通信技术领域，以解决现有技术中由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。该天线包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内；其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。该天线可以用于为终端设备提供天线信号。

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线、终端设备及天线的制作方法。

背景技术

随着终端技术的不断发展，对终端设备中天线的设计的要求越来越高。以终端设备是手机为例，随着全面屏或异形屏等超高屏占比的手机的出现，亟需提高天线净空(天线周围不存在屏蔽和干扰的连续空间)，从而提高天线的性能。

目前，针对机身材料是塑胶的手机，为了提升天线净空，通常采用直接印刷成型技术(PrintedDirect Structure，简称PDS)移印导电油墨的方法，将天线做到手机的侧面或后盖。如图1所示，在天线的制作过程中，由于移印过程在塑胶(11)表面移印的PDS银浆层(12)的厚度在10～20微米范围内，喷涂的底部油墨(13)的厚度在10～30微米范围内，导致喷涂底部油墨后形成肉眼可见的凸起(14)。而为了手机外观的美观，需要将凸起打磨掉。

但是，由于打磨的磨损量不一致，因此很难打磨得平整顺滑，而且为了遮蔽打磨后的凸起残留，喷涂加烘烤的次数往往可能从2～3次增加到4～6次，从而导致天线的制作工艺复杂的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种天线、终端设备及天线的制作方法，以解决现有技术中由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种天线，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；

该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；

该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；

该填充物设置于该通孔内；

其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。

第二方面，本发明实施例提供了一种终端设备，包括如第一方面所述的天线。

第三方面，本发明实施例提供了一种天线的制作方法，包括：

提供非金属载体，该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；

在该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上溅射金属辐射层，该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；

在该通孔内设置填充物。

本发明实施例提供的天线，包括：非金属载体，金属辐射层和填充物；该非金属载体上设置有贯穿该非金属载体的通孔，该通孔在该非金属载体的第一表面上的面积小于在该非金属载体的第二表面上的面积；该金属辐射层设置于该第一表面上、该第二表面上、以及该通孔的内表面上，且该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米；该填充物设置于该通孔内；其中，该第二表面与该第一表面是相对设置的表面。由于该金属辐射层的厚度为0.1～0.3微米，远小于在天线表面喷涂的保护层的厚度(20～50微米)，那么喷涂后不会形成肉眼明显可见的凸起，则不需要处理凸起，从而相比现有技术，可以解决由于天线在制作过程中容易形成凸起而导致的工艺复杂的问题。