[发明专利]一种电子设备中框加工方法及电子设备

权利要求书

1.一种电子设备中框加工方法，其特征在于，所述方法包括：

将铝合金板制备成铝合金组件；

基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，所述预设曲线路径为3D曲线，所述加工参数由通过探头探测到的所述铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；

将加工后的所述铝合金组件进行阳极氧化处理；

其中，所述将铝合金板制备成铝合金组件的步骤，包括：

将铝合金板依次经过铣型、研磨抛光、化抛、阳极氧化、染色以及封孔处理，制备成铝合金组件；

对经过阳极氧化后的所述铝合金组件进行染色的步骤，包括：

将阳极氧化处理后的铝合金组件按照预设速度沿第一方向逐渐浸入染色液中，直至所述铝合金组件完全浸入；其中，染料附着在经过阳极氧化后在铝合金组件表面形成的微孔中；

将经过所述染色液后的所述铝合金组件进行多次局部染色；

多次局部染色的颜色不同。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对所述待加工中框进行加工的步骤，包括：

基于预设曲线路径中各加工点的凹凸值，分别确定各加工点的加工深度；

使用刀具分别依据各加工点的加工深度，对各加工点进行加工。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当预设曲线路径为N条时，将所述待加工中框的宽边分为N-1份子中框，其中，N为正整数，每份子中框对应一条预设曲线路径。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刀具的刀头形状为：半球面或正方形。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经过研磨抛光后的所述铝合金组件化抛的步骤包括：

将经过研磨抛光后的所述铝合金组件放入化抛液中放置第一预设时长，其中，所述第一预设时长为50～90s，所述化抛液的温度为80℃。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经过化抛后的所述铝合金组件进行阳极氧化的步骤包括：

将经过化抛处理后的铝合金组件，投入阳极氧化槽中放置第二预设时长，其中，所述阳极氧化槽中放置有H₂SO₄液体，所述H₂SO₄液体的浓度为200g/L，所述阳极氧化槽的阳极电压范围为6-10V，所述第二预设时长为40～70min。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将经过染色后的所述铝合金组件进行封孔处理的步骤包括：

将经过染色后的所述铝合金组件投入醋酸镍溶液中，放置第三预设时长，其中，所述醋酸镍溶液的温度范围为90～110℃，所述第三预设时长为35～40min。

8.一种电子设备，其特征在于，包括中框，所述中框由权利要求1-7任一项所述的电子设备中框加工方法加工而成。