[发明专利]一种电子设备中框加工方法及电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种电子设备中框加工方法及电子设备，方法包括：将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，预设曲线路径为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工，由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体，进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果变轻薄。

技术领域

本发明涉及材料工艺处理技术领域，特别是涉及一种电子设备中框加工方法及电子设备。

背景技术

随着科学技术的进步、工业生产工的不断发展，移动终端如手机、笔记本、相机等应用日益普遍，这些移动终端外壳的美观及手感也越来越受到人们的关注和重视。

目前的移动终端外壳的中框设计，一般为曲面中框或者直面中框配合玻璃板，由于中框为曲面或者直面，使得移动终端的外壳视觉效果显得较厚，不够灵巧，难以满足用户对轻薄产品的追求体验。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备中框加工方法及电子设备，以解决现有技术中中框的视觉效果较厚的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种电子设备中框加工方法，所述方法包括：将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对所述待加工中框进行加工，其中，所述预设曲线路径为3D曲线，所述加工参数由通过探头探测到的所述铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的所述铝合金组件进行阳极氧化处理。

在本发明实施例中，通过将铝合金板制备成铝合金组件；基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工，其中，预设曲线路径为3D曲线，加工参数由通过探头探测到的铝合金组件的待加工中框中各点的凹凸值构成；将加工后的铝合金组件进行阳极氧化处理。通过在中框上按照预设曲线路径进行加工，由于加工的预设曲线路径使得铝合金组件的中框变得立体，进一步使得铝合金组件的中框的视觉效果变轻薄。

附图说明

图1是本发明实施例一的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图；

图2是本发明实施例二的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图；

图3是预设曲线路径示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例一的一种电子设备中框加工方法的步骤流程图。

本发明实施例提供的电子设备中框加工方法包括以下步骤：

步骤101：将铝合金板制备成铝合金组件。

将铝合金板依次经过铣型、研磨抛光、化抛、阳极氧化、染色以及封孔处理，制备成铝合金组件，其中，铝合金组件包括中框和铝合金组件本体。，铝合金组件中框和铝合金组件可以为一体成型设置，也可以通过焊接方式将铝合金组件中框和铝合金组件本体固定。

由于铝合金组件在制备过程中，经过抛光等工艺后铝合金组件表面呈现凹凸不平，若在铝合金组件中框上加工出视觉效果平滑的曲线，则需要依据各加工点的实际深度适应性调整加工深度，因此在加工过程中刀具加工轨迹深浅不一致，在具体加工过程中，可以使用5轴探头检测铝合金组件的待加工中框各加工点的凹凸值，并依据各加工点凹凸值构成待加工中框的加工参数。

步骤102：基于加工参数，采用刀具沿预设曲线路径对待加工中框进行加工。