[发明专利]电子装置

说明书

本发明提供一种电子装置，提高电子装置的性能。电子装置具有与具备第1功率晶体管的半导体装置(PAC1)连接的母线(BSP)和与具备第2功率晶体管的半导体装置(PAC2)连接的母线(BSN)。母线(BSP)和母线(BSN)分别具备隔着绝缘板(IF1)彼此相对并且沿着与基板(WB)的上表面(WBt)交叉的Z方向延伸的部分(BP1)。母线(BSP)具备位于部分(BP1)与端子(PTE)之间且向远离母线(BSN)的X方向延伸的部分(BP2)以及位于部分(BP2)与端子(PTE)之间且沿X方向延伸的部分(BP3)。部分(BP3)在Z方向上的延伸距离(D3)比部分(BP2)在X方向上的延伸距离(D2)短。

技术领域

本发明涉及电子装置(半导体模块)，例如涉及应用于在基板搭载有具备功率晶体管的多个半导体部件的电子装置而有效的技术。

背景技术

存在一种在基板上搭载有具备功率晶体管的多个半导体芯片的电子装置(参照日本特开2016-66974号公报(专利文献1)、日本特开2002-203941号公报(专利文献2)以及日本特开2006-86438号公报(专利文献3))。多个半导体芯片分别具备的功率晶体管例如被用作构成电力变换电路的一部分的开关元件。另外，存在如下技术：使连接到正的端子的金属板与连接到负的端子的金属板以近距离彼此相对，从而利用在各金属板之间产生的互感来使各金属板的寄生电感降低。

专利文献1：日本特开2016-66974号公报

专利文献2：日本特开2002-203941号公报

专利文献3：日本特开2006-86438号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在驱动空气调节装置、汽车或者各种产业设备等的电力供给系统中，装入逆变器电路等电力变换电路。作为该电力变换电路的结构例，存在如下电子装置(电力变换装置、半导体模块)，在该电子装置中，具有作为开关元件而动作的晶体管(功率晶体管)的多个半导体芯片搭载于一个基板，并且相互电连接。

在上述经模块化的电子装置的性能的指标中，例如有电力变换效率等电特性、绝缘耐压等电可靠性或者模块的安装面积等。本申请发明者探讨适用于上述经模块化的电子装置的性能提高的解决方案，判断为存在改善上述性能指标的余地。

例如，根据改善电子装置的电特性的观点，优选通过使向构成电力变换电路的半导体部件供给高侧的电位的传送路径与供给低侧的电位的传送路径的距离接近，从而利用互感来使各传送路径的寄生电感的影响降低。但是，在电力变换装置等功率模块的情况下，高侧的传送路径与低侧的传送路径的电位差也有时为例如几百伏特左右。因此，需要使高侧与低侧的绝缘耐压提高。

其他课题和新颖的特征将根据本说明书的叙述以及附图而变得明确。

用于解决课题的技术方案

一个实施方式的电子装置具有与具备第1功率晶体管的第1半导体部件连接的第1导体棒以及与具备第2功率晶体管的第2半导体部件连接的第2导体棒。上述第1导体棒以及上述第2导体棒分别具备隔着绝缘材料彼此相对、并且沿着与基板的第1主面交叉的第1方向延伸的第1部分。另外，上述第1导体棒具备位于上述第1部分与露出部之间并向远离上述第2导体棒的第2方向延伸的第2部分以及位于上述第2部分与上述露出部之间并沿着上述第2方向延伸的第3部分。上述第3部分在上述第1方向上的延伸距离比上述第2部分在上述第2方向上的延伸距离短。

发明效果

根据上述一个实施方式，能够提高电子装置的性能。

附图说明

图1是示出与3相感应马达连接的逆变器电路的结构例的电路图。

图2是示出电子装置的外观的立体图。