[发明专利]一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机

权利要求书

1.一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，所述温控焊接装置和所述灵敏电阻电性连接，所述灵敏电阻和所述数据采集卡电性连接，所述数据采集卡和所述PC工业电脑电性连接，所述PC工业电脑和所述激光控制卡电性连接，所述激光控制卡和所述激光器电性连接，所述激光器和所述温控焊接装置通过激光传输线连接，所述温控焊接装置通过所述激光器产生808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4-20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，所述灵敏电阻上产生电压，所述数据采集卡采集所述灵敏电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC工业电脑中，所述PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0-5V的模拟量，所述激光器根据接收到的0-5V模拟量来改变激光电流大小。

2.如权利要求1所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述温控焊接装置包括超高速红外测温仪，超高速红外测温仪用于把温度信号转换为数字信号和模拟信号。

3.如权利要求2所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述超高速红外测温仪下方设有第一反射区，所述第一反射区内设置第一反射镜片，第一反射镜片呈45°设置。

4.如权利要求3所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述温控焊接装置包括808纳米激光头、固定接头和准直镜，808纳米激光头下方设有固定接头，所述固定接头下方设有准直镜，所述固定接头用于连接所述808纳米激光头和所述准直镜。

5.如权利要求4所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述准直镜下方设有激光焊接头，所述激光焊接头内部设有第二反射镜片，第二反射镜片呈45°设置。

6.如权利要求5所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述激光焊接头下方设有聚焦镜，所述聚焦镜用于聚焦激光，所述聚焦镜下方设有工作台面，所述工作台面用于放置PCB板加工件。

7.如权利要求5所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述第一反射镜片固定在所述激光焊接头的一侧，所述第一反射镜片和所述第二反射镜片平行。

8.如权利要求2所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述灵敏电阻为高精度高灵敏250欧姆电阻。

9.如权利要求8所述的焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，所述超高速红外测温仪包括温度感应装置，温度感应装置和所述高精度高灵敏250欧姆电阻电性连接。