[发明专利]一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机

说明书

本发明涉及激光焊锡机领域，特别涉及一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，温控焊接装置通过激光器产生808纳米激光焊接PCB板加工件，对PCB板加工件上的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4‑20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，灵敏电阻上产生电压，数据采集卡采集灵敏电阻上产生的电压数据，将电压数据传输至PC工业电脑，PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0‑5V的模拟量，激光器根据接收到的0‑5V模拟量来改变激光电流大小。与现有技术相比，本发明的焊接温度闭环控制型激光焊锡机实现焊接温度闭环控制，提高了稳定性，保证良好的生产质量。

【技术领域】

本发明涉及激光焊锡机领域，特别涉及一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机。

【背景技术】

目前市场上存在的焊锡工艺大部分是使用烙铁送锡丝焊接，此工艺属于接触式焊接，对PCB板有应力接触，其加热面积大，加热温度高，焊接时间长，容易破坏产品，且烙铁本身使用寿命短，能耗高，是易耗品，并且不能做到定点、定量、定时、精准控制，而且随着技术的不断发展进步，电子产品集成度越来越高，体积越来越小，很多地方烙铁焊接已经不能使用。

所以激光焊接就应运而生了，激光焊接属于无接触式焊接，无应力接触，它通过激光器产生特定的脉冲激光来对材料进行微小区域内的局部加热，再通过热传导向材料的内部扩散，形成特定的焊盘，实现对被加工件的激光焊锡，完成烙铁送锡丝焊接工艺无法实现的精密焊锡，很大程度提高了产品的良品率，但是激光焊接时间超短，对激光功率控制有着很高的要求，其焊接速度和温度比较难以掌控。

因此，有必要提供一种新的激光焊锡机，用来解决上述存在的问题。

【发明内容】

为了克服上述问题，本发明提出一种可有效解决上述问题的焊接温度闭环控制型激光焊锡机。

本发明解决上述技术问题提供的一种技术方案是：一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，所述温控焊接装置和所述灵敏电阻电性连接，所述灵敏电阻和所述数据采集卡电性连接，所述数据采集卡和所述PC工业电脑电性连接，所述PC工业电脑和所述激光控制卡电性连接，所述激光控制卡和所述激光器电性连接，所述激光器和所述温控焊接装置通过激光传输线连接，所述温控焊接装置通过所述激光器产生808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4-20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，所述灵敏电阻上产生电压，所述数据采集卡采集所述灵敏电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC 工业电脑中，所述PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0-5V的模拟量，所述激光器根据接收到的0-5V模拟量来改变激光电流大小。

优选地，所述温控焊接装置包括超高速红外测温仪，超高速红外测温仪用于把温度信号转换为数字信号和模拟信号。

优选地，所述超高速红外测温仪下方设有第一反射区，所述第一反射区内设置第一反射镜片，第一反射镜片呈45°设置。

优选地，所述温控焊接装置包括808纳米激光头、固定接头和准直镜，808 纳米激光头下方设有固定接头，所述固定接头下方设有准直镜，所述固定接头用于连接所述808纳米激光头和所述准直镜。

优选地，所述准直镜下方设有激光焊接头，所述激光焊接头内部设有第二反射镜片，第二反射镜片呈45°设置。

优选地，所述激光焊接头下方设有聚焦镜，所述聚焦镜用于聚焦激光，所述聚焦镜下方设有工作台面，所述工作台面用于放置PCB板加工件。

优选地，所述第一反射镜片固定在所述激光焊接头的一侧，所述第一反射镜片和所述第二反射镜片平行。

优选地，所述灵敏电阻为高精度高灵敏250欧姆电阻。