[发明专利]一种厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法

权利要求书

1.一种降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

（1）将胶液体系中各组分按配方要求在工业搅拌釜中进行配比热化后送入浸胶机的含浸槽中，准备浸胶；所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂60-80份、酚醛树脂30-50份、双马来酰亚胺树脂15-25份、烯丙基化合物12-18份、促进剂3-5份；

（2）取增强材料，将不符合要求的增强材料的边缘用激光进行切割，将切割好的增强材料通过输送装置送入含有浸润液的含浸槽中；

（3）将浸完胶的增强材料送入160-180℃的烘烤箱中进行烘干处理，再将烘干处理完的带有胶体的增强材料通过冷却装置进行冷却，形成半固化片基片；

（4）将半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜，半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；

（5）将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片；

（6）去掉单面高填充性的半固化片的离型膜，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复合，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚度为70-90μm的树脂层；

（7）将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为100-140℃烘箱中干燥6-8min，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面半固化片基片，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。

2.根据权利要求1所述的降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂65-75份、酚醛树脂35-45份、双马来酰亚胺树脂18-22份、烯丙基化合物14-16份、促进剂3.5-4.5份。

3.根据权利要求1所述的降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，所述胶液体系按照重量份的原料包括：环氧树脂70份、酚醛树脂40份、双马来酰亚胺树脂20份、烯丙基化合物15份、促进剂4份。

4.根据权利要求1所述的降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，所述促进剂为咪唑、有机金属盐或其混合物，其中，咪唑选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑；有机金属盐选自辛酸锌、异辛酸锌、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮钴或乙酰丙酮铜。

6.根据权利要求1所述的降低成本的厚铜高多层线路板专用半固化片的制备方法，其特征在于，所述浸润液为两亲嵌段共聚物乳液，其中两亲嵌段共聚物的亲水段为聚乙二醇或环氧乙烷与环氧丙烷的共聚物，疏水段选自POSS、聚苯乙烯、、聚甲基丙烯酸环氧丙酯中的一种。